陶瓷电路板对于制冷片行业的作用和贡献

      随着冷链市场的进一步扩大，对于制冷、空调设备需求会越来越大，制冷行业前景一片良好。无论是商业、建筑、别墅等多中央空调和冰箱韩行业的需求不断增加，市场制冷片需求也在增长。陶瓷电路板在制冷片行业有起到了什么作业和贡献呢？

      一，制冷片目前市场的现状

     然而制冷行业要开始多元化的发展，首先要找到制约的瓶颈，而目市场上的空调设备和制冷行业最大的瓶颈就是制冷片给热面散热条件不足。只要制冷片在无散热的情况下通电超过两秒就会烧坏，所以散热是目前首要解决的问题之一。

二，陶瓷电路板是制冷片的最佳散热材料

制冷片通常是使用它特殊的材质来散热，使用在制冷片内的市场上热销的电路板并没有给空调和制冷行业的制冷效率带来多大的改善，这时使用散热强的陶瓷基材来完善产品的质量是必然的选择。

三，制冷片陶瓷电路板种类以及制作工艺

制冷片陶瓷基板分为：薄膜陶瓷电路板、低温共烧多层陶瓷、以及厚膜陶瓷电路板

等。

      薄膜陶瓷电路板

薄膜散热基板乃运用溅镀、电/电化学沉积、以及黄光微影制程制作而成。改善厚膜制程张网问题，以及多层叠压烧结后收缩比例问题，近来发展出薄膜陶瓷电路板作为散热基板。金瑞欣特种电路技术有限公司对薄膜电路制作工艺比较成熟，打样和中小批量都很成熟，产能稳定。

厚膜陶瓷基板

      厚膜陶瓷电路板采用的是金丝网印技术，一般情况而言，使用网印的方式去制作线路的过程中，通常因为网版张网问题，容易产生线路粗糙、对位不精准的现象。因此，对于未来尺寸要求越来越小的制冷片，厚膜陶瓷电路工艺用的不是很多，微型化的制冷片陶瓷电路板多采用薄膜电路板制作工艺。

低温共烧多层陶瓷

低温共烧多层陶瓷技术，以陶瓷作为基板材料，将线路利用网印方式印刷于基板上，再整合多层的陶瓷基板，最后透过低温烧结而成，而其台湾主要制造商有璟德电子、鋐鑫等公司，低温共烧在大陆还不算特别成熟，而低温共烧多层陶瓷基板之金属线路层亦是利用网印制程制成，同样有可能因张网问题造成对位误差，此外，多层陶瓷叠压烧结后，还会考量其收缩比例的问题。

由此可见，随着制冷片陶瓷电路板不断集成化和微型化，对薄膜电路制作技术更加亲睐，成熟的陶瓷电路板制作工艺将推动制冷片市场更好的发展，陶瓷电路板具备了较好的散热性能，可以实现产品的不断升级。更多陶瓷电路板的问题可以咨询金瑞欣特种电路。