陶瓷电路板生产工艺流程是这样的

陶瓷电路板的耐高温、电绝缘性能高的特点最为突出，在介电常数和介质损耗低、热导率高、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近，陶瓷电路板市场行情看好，那么陶瓷电路板的生产制作工艺是怎样的？

陶瓷电路板生产制作工艺要求不同流程有所不同；常见的陶瓷电路板生产工艺有薄膜电路工艺、厚膜电路工艺(LTCC工艺、HTCC工艺、DBC工艺）以下讲述两种不同电路板生产工艺流程。

LED氮化铝陶瓷基板.jpg

一，薄膜陶瓷电路板生产工艺流程

1，采用通过磁控溅射，图形化光刻，干法湿法蚀刻，电镀加厚工艺，在陶瓷基板上制作出超细线条电路图形。

具体生产工艺流程：氧化铝/氮化铝陶瓷基板打磨--磁控溅射--电镀（金银铜镍等）---蚀刻图形转移----表面处理

2，在薄膜工艺中，基于薄膜电路工艺，通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化，通过电镀实现铜层和金成的厚度大于10微米以上。即 DPC（直接镀铜基板）。

LTCC工艺、HTCC工艺、DBC工艺，以下讲述DBC陶瓷电路板生产工艺流程

DBC生产工艺流程.jpg

DBC陶瓷电路板生产工艺流程

1、钻孔：利用机械钻孔产生金属层间的连通管道

2、镀通孔：连接层间的铜线路钻孔完成后，层间的电路并未导通，因此必须在孔

形成一层导通层，借以连通线路，这个过程一般业界称谓“PTH制程”，主要的工作程序包含了去胶渣、化学铜和电镀铜三个程序。

3、干膜压合：制作感光性蚀刻的阻抗层。

4、内层线路影像转移：利用曝光将底片的影像转移至板面。

5、外层线路曝光：经过感光膜的贴附后，电路板曾经过类似内层板的制作程序，再次的曝光、显影。这次感光膜的主要功能是为了定义出需要电镀与不需要电镀的区域，而我们所覆盖的区域是不需要电镀的区域。

6、磁控溅射：利用气体辉光放电过程中产生的正离子与靶材料的表面原子之间的能量和动量交换，把物质从源材料移向衬底，实现薄膜的淀积。

7、蚀刻——外部线路的形成：将材料使用化学反应或者物理撞击作用而移除的技术。蚀刻的功能性体现在针对特定图形，选择性地移除。

线路电镀完成后，电路板将送入剥膜、蚀刻、剥锡线，主要的工作就是将电镀阻剂完全剥除，将要蚀刻的铜曝露在蚀刻液内。由于线路区的顶部已被锡保护，所以采用碱性的蚀刻液来蚀铜，但因线路已被锡所保护，线路区的线路就能保留下来，如此整体线路板的表面线路就呈现出来。

8、防焊漆涂布：陶瓷电路板的目的就是为了承载电子零件，达成连接的目的。因此电路板线路完成后，必须将电子零件组装的区域定义出来，而将非组装区用高分子材料做适当的保护。由于电子零件的组装连结都用焊锡，因此这种局部保护电路板的高分子材料被称为“防焊漆”。目前多数的感光型防焊漆是使用湿式的油墨涂布形式。

陶瓷电路板生产工艺流程基本介绍了，但是陶瓷电路板生产工艺每个企业的核心技术，陶瓷电路板要实现更好的产品性能需要依赖先进的技术实力、生产设备以及和品质管理等等，金瑞欣特种电路多年陶瓷电路板生产经验，3000多家企事业以及研发机构合作，值得信赖。