陶瓷电路板什么材质的比较好

很多客户很研发机构在设计图纸之前，考虑到之前没有做过陶瓷电路板，因此在做产品调研的时候一直很纠结陶瓷电路板应该用什么样的材质比较好。那么作为研发人员或者采购人员，首先要了解的是以个是陶瓷电路板材质的特性和参数，另外要了解陶瓷电路板厂家陶瓷电路板制程参数，然后即结合产品应用的尺寸，规格，性能要求做出综合结论，将图纸设计处理，在再评估可行性和报价，最终做出来适合产品产品性能的陶瓷电路板。今天小编，主要讲述是是陶瓷电路板不同材质的性能参数。

一，陶瓷电路板材质- 氧化铝陶瓷基片

  氧化铝陶瓷基片，导热系数25~30w,绝缘性好，气密性好，尺寸一般在0.25mm~3.0mm（0.25mm,0.33mm,0.38mm,0.5mm,0.635mm0.7mm，1.0mm，2.0mm,3.0mm）,机械强度450MPa,介电常数9.8MHz,介电损耗小于0.005MHz，高频特性好；翘曲度小于等于千分之二，粗糙度0.2~0.75um.热膨胀系数6.5~8.0ppm/℃。氧化铝陶瓷基材成本相对较低，性价比高。

二，陶瓷电路板材质-氮化铝陶瓷基片

氮化铝陶瓷基片导热系数170w(m/K),机械强度和氧化铝陶瓷基片相近450MPa，

常规板厚0.25mm~3.0mm,热膨胀系数2~3.5ppm/℃，介电常数9.0MHz，介电损耗小于0.005MHz，有很强的高频特性。表面粗糙度0.3~0.6um，是导热散热耐高温非常好的材料。氮化铝陶瓷基片通常用于导热性要求非常高的领域产品，成本相对氧化铝陶瓷基贵。

三，陶瓷电路板材质-氮化硅陶瓷基片

       氮化硅陶瓷基片材质较硬，耐磨损、机械强度非常高比氧化铝和氮化铝陶瓷基都高，机械强度在700MPa，介电常数8.0MHz，介质损耗小于0.001MHz。介质损耗小，高频性能突出。导热系数大于80w(m/K)；热膨胀系数小到2.5ppm/℃，热应力表氮化铝和氧化铝陶瓷基材小。应用方面需要耐磨，耐高温、对人膨胀系数要求比较高的产品领域。

四，陶瓷电路板材质-碳化硅陶瓷基板

      碳化硅陶瓷基板材质比氮化硅陶瓷基更硬，碳化硅覆铜陶瓷基板本质是一种硅材料，碳化硅有这优越的导热率，决定了其高电流密度的特点。较高的禁带宽度又决定了碳化硅（SiC）陶瓷线路板的的高击穿场强和高工作温度。1，高阻断电压

与Si材料相比，SiC的击穿场强是Si的十倍多，因此使用碳化硅（SiC）陶瓷线路板的功率器件的阻断电压比Si器件高很多。

2，耐600℃高温工作

SiC在物理特性上拥有高度稳定的晶体结构，其能带宽度可达2.2eV至3.3eV，几乎是Si材料的两倍以上。因此，SiC所能承受的温度更高，一般而言，使用碳化硅（SiC）陶瓷线路板的功率器件所能达到的最大工作温度可到600 C。

3，高频开关速度

SiC的热导系数几乎是Si材料的2.5倍，饱和电子漂移率是Si的2倍，所以S使用碳化硅（SiC）陶瓷线路板的功率器件能在更高的频率下工作。

4，损耗低

一般而言，半导体器件的导通损耗与其击穿场强成反比，故在相似的功率等级下，SiC器件的导通损耗比Si器件小很多。且使用碳化硅（SiC）陶瓷线路板的功率器件导通损耗对温度的依存度很小，随温度的变化也很小，这与传统的Si器件也有很大差别。

五，陶瓷电路板材质-蓝宝石陶瓷基片

蓝宝石具备光学性能。蓝宝石是目前商业用途最广泛的LED基板材料，蓝宝石采用熔融法生长，工艺较为成熟。可以获得成本更低、尺寸更大、质量更高的单晶，适合于工业化发展。同样，单晶硅的生长技术也高度成熟，容易获得低成本、大尺寸（6-12英寸）的优质基板，可以大大降低LED的成本。

       六，陶瓷电路板材质-金刚石陶瓷基片

 金刚石是目前已知自然界中热导率最高的物质，单晶金刚石的热导率为2200~2600 W/(m.K)，热膨胀系数约为1.1×10-6/℃ ，在半导体、光学等方面具有很多优良特性，虽然单一的金刚石不易制作成封装材料，且成本较高，但其优胜于其他陶瓷基板材料数十倍甚至上百倍的热导率。金刚石是一种热导率很高，散热性非常好的基板材料，在较高温度环境下应用前景广阔,是制造低功耗、高功率密度器件的最佳半导体材料。

以上是小编讲述的六种陶瓷电路板材质的特性，不同的陶瓷材质导热性不同，热碰下系数不同，性能不同，适应的产品也有所不同，成本也不一样。企业可以根据自己产品性能和功能要求，选择合适的陶瓷电路板基材制作陶瓷电路板。更多陶瓷电路板可以咨询金瑞欣特种电路。