陶瓷覆铜板dbc和dpc的区别

陶瓷覆铜板按不同的工艺分为陶瓷覆铜板dbc和陶瓷覆铜板dpc，两种工艺不同，性能有所不同，那么陶瓷覆铜板dbc和dpc的区别是什么呢？

陶瓷覆铜板dbc工艺，是烧结铜，不太适合做精密线路，高集成化、较细密的线宽线距陶瓷覆铜板。陶瓷覆铜板dbc成本相对较低，可以实现大批量生产，另外陶瓷覆铜板dbc可以做较厚的铜，铜层300~500um都可以；

陶瓷覆铜板dpc是采用dpc工艺，是电镀铜，成本比较高，比较适合做高精密、高集成化电路。薄层较薄可以做1um，大部分客户做15um到35um。陶瓷覆铜板dpc一般是中小批量或者打样较多。

以上是讲述的关于陶瓷覆铜板dbc和dpc的区别，如果要做精密线路，建议用DPC覆铜工艺，如果比较简单建议用DBC工艺，如果是薄膜金属化建议用DPC，如果是厚膜层建议用DBC工艺。更多陶瓷覆铜板相关问题可以咨询金瑞欣特种电路，金瑞欣进驻陶瓷基电路板四年多时间，有着成熟的DPC、DBC、AMB制作工艺，先进的技术设备、和成熟的工艺团队，快速服务，以确保客户交期、产品品质，目前月产能超过10万片，产品领域覆盖汽车电子、医疗设备、LED照明、功率半导体、电子电力电源等领域，是值得信赖的陶瓷覆铜板厂家。