陶瓷覆铜板的用途和性能参数

                                                                               陶瓷覆铜板的用途和性能参数

一，陶瓷覆铜板是什么？

陶瓷覆铜板陶瓷覆铜板英文简称DBC或者是DCB(Direct Bonding Copper)，是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成，它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法，其具有高导热特性，高的附着强度，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能，是大功率电力电子电路互连技术和结构技术的基础材料。

二，陶瓷覆铜板的性能参数

       1，陶瓷覆铜板的绝缘性

       陶瓷覆铜板本身材料就是氧化铝陶瓷或者氮化铝陶瓷，本身就是绝缘材料，具备很好的绝缘性能，陶瓷基绝缘阻值体积电阻率是大于10的14次方。

2，陶瓷覆铜板的导热率

       陶瓷覆铜板的导热率和陶瓷基板的材料有关，氧化铝陶瓷覆铜板导热率是15W~35W,氮化铝陶瓷覆铜板导热率是170W~260W.陶瓷覆铜板也是非常好的散热基板。

   3，覆铜板和覆铜陶瓷基板膨胀系数,

      覆铜板和陶瓷基板的膨胀系数是不一样的，覆铜板覆铜板一般指覆铜箔层压板。覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。而陶瓷覆铜板是在陶瓷基材料上面做覆铜，蚀刻、钻孔等。陶瓷覆铜板比普通的覆铜板具备更好的导热性能和绝缘性能。

      4，dbc陶瓷覆铜板重量密度

       陶瓷覆铜板的种类密度要比普通的高，氮化铝覆铜陶瓷基板要比氧化铝覆铜板重量密

度要高。

      5，氮化铝陶瓷覆铜板的缺点

氮化铝陶瓷覆铜板采用的氮化铝陶瓷基材料，硬度较大，击穿强度高，对酸有弱腐蚀

现象。

        三，陶瓷覆铜板的用途和应用范围

        陶瓷覆铜板用途很多，主要有以下方面的应用：

       1、汽车电子，航天航空及军用电子组件；

       2、智能功率组件；固态继电器，高频开关电源；

       3、太阳能电池板组件；电讯专用交换机，接收系统；激光等工业电子；

       4、大功率电力半导体模块；电子加热器、半导体致冷器；功率控制电路，功率混合电路。

       以上是小编分享的关于陶瓷覆铜板的用途和性能参数，更多陶瓷覆铜板的问题可以咨询金瑞欣特种电路。