陶瓷基板dbc、dpc、amb哪个成本高

     陶瓷基板可以根据需要选择不同的制作工艺，不同的工艺制作成本确实有所不同，但是工艺要求，精密度、尺寸规格，厚度、数量等会影响制作成本的。至于陶瓷基板dbc/dpc/amb哪个成本高，那么小编今天就来分享一下这个问题的答案：

      一，首先要了解陶瓷基板dbc/dpc/amb这三种工艺的优势特点

DPC工艺是电镀铜，铜层1um~10um.适合做比较精密的线路，较小的线宽线距，适合微型化、集成化、智能化陶瓷电路基板。比较高端，一般以中小批量，打样为主。

DBC工艺，是烧结铜，可以制作较厚的铜层，铜层可有做500um以下.可以做大批量生产，成本较低，但是不太适合精密度高的陶瓷基板电路板。

AMB工艺，采用是活性钎焊工艺，制作工艺控制难度较大，需要技术能力更强。优点是做成AMB覆铜板，金属结合力更强。

二，陶瓷基板dbc、dpc、amb哪个成本高

     从陶瓷基板DBC、DPC、AMB制作工艺的特点来看，制作成本较高的是AMB活性钎焊工艺，对技术参数的把控和制作环境的要求较高，制作成本较高；其次就是DPC制作工艺比DBC烧结铜成本高。当然最终陶瓷基板制作工艺成本并不是陶瓷基板整理制作的成本，要制作的整理成本要看陶瓷基板加工板材要求，铜厚要求、工艺要求、是否有线路、难度、孔多不多，要做什么类型的孔径、表面处理、数量的要求等等都会影响陶瓷基板最终的制作成本。更多陶瓷基板制作工艺和陶瓷基板制作价格的问题可以咨询金瑞欣特种电路。