陶瓷基板和外层铜的红外发射率的关系

陶瓷基板经过金属化铜后，陶瓷基板和外层铜的红外发射率与波长以及电阻率是量变关系，今天小编来分享一下，陶瓷基板金属铜厚度与红外线发射率的关系。

一，陶瓷基板镀膜厚度和电阻率相关

首先要了解电阻率的变化关系，薄膜电阻随我厚度的变化规律，薄膜厚度小于一定值时候，电阻随厚度减少而迅速增大，大于一定值时，电阻随薄膜厚度增加，变化不大。不同的金属厚度值不同，主要取决于能够形成连续、均匀薄膜的最小厚度。当薄膜厚度为20nm时，电阻率为454ΩNaN.随着薄膜厚度的增加，电阻率减少；当薄膜厚度增加到80nm时，电阻率快速下降到6.5ΩNaN，之后电阻率随薄膜厚度的增加始终保持在6.3ΩNaN左右。薄膜厚度在0~20nm,薄膜的直流电阻率极大，对应膜生长的岛状膜阶段，此时出现了新的导电机制；薄膜厚度20~80nm之间，电阻率极具减小，对应膜生长的网状膜生长阶段；薄膜厚度超过80nm后，电阻率缓缓下降，并出现定值，这表明薄膜已经连续。

二，陶瓷基板铜膜的法向发射率与电阻率之间的关系

经过测试证明，在特定的波段，金属材料的发射率随着电阻率的升高而增大，即电阻率越大，发射率越大，电阻率低的金属铜膜有降低有较低的红外发射率。这是由于金属电阻率的降低，金属的电阻率和发射率都随着升高。同时穿透深度也随之降低，辐射在金属表面的辐射增加，从而降低其表面的发射率。

三，陶瓷基板镀膜厚度与红外发射率之间的关系

可见陶瓷基板铜层厚度越厚，电阻率越小，外层铜的红外发射率数值就越小，陶瓷基板铜层厚度在0~20um,则电阻率较大，外层铜红外发射率数值也就大；铜层厚度20~80um时，电阻率减小，外层铜红外发射率数值减小。具体膜层厚度，还要考虑材料，以及镀什么样的金属有关系。

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