陶瓷基板厚膜金属化过程和作用

陶瓷基板经过金属化后会具备更好的电气性能，陶瓷基板金属化有几种方法：薄膜法、厚膜法、共烧法、直接敷铜法、直接敷铝法等。今天主要想阐述的是陶瓷基板厚膜金属化过程以及作用。

一，陶瓷基板厚膜金属化过程

陶瓷基板厚膜金属化是在基板上通过丝网印刷技术、微笔直写技术和喷墨打印技术等微流动直写技术在基板上直接沉积导电浆料，经高温烧结形成导电线路和电极的方法，该方法适用于大部分陶瓷基板。厚膜导电浆料一般由尺寸微米甚至纳米级的金属粉末和少量玻璃粘结剂再加上有机溶剂组成。在高温下浆料中的玻璃粘结剂与基板相结合，使导电相粘附在基板表面，烧结形成导电线路。

二，厚膜金属化的优缺点有以及陶瓷厚膜电路基板的作用

陶瓷基板厚膜金属化的优缺点

厚膜金属化以丝网印刷技术应用最为广泛，该技术优点是工艺简单，但缺点也很明

显：受限于导电浆料和丝网尺寸，制备的导线最小线宽难以低于60μm，并且无法制作三维图形，因此不适合小批量、精细基板的生产。微笔直写技术和喷墨打印技术虽然能沉积高精度导电图形，但是对浆料粘度要求较高，容易发生通道堵塞。并且，采用厚膜法成形的导电线路电学性能相对薄膜工艺较差，因此采用厚膜法的陶瓷基板较为适用于对功率和尺寸要求较低的电子器件中，不想薄膜工艺可以正对精密线路加工，适用较为高端的领域和产品。

      陶瓷厚膜电路基板的作用

      虽然厚膜电路没有薄膜电路金属化精密度高，但是厚膜成熟工艺可以大批量生产，只有能解决金属化附着力的问题就可以，比如在中低端大批量陶瓷电阻就需要厚膜法来制作陶瓷电路基板，金瑞欣目前厚膜法金属附着力大道了15n/mm，金属结合力好，焊接等不会脱落，具备较好的电气性能。

     目前薄膜法和厚膜法都是相对比较成熟的工艺，但是要做好陶瓷基电路板，还需要专业的团队、成熟的工艺、先进的设备以及优质服务，品质管理等。更多厚膜陶瓷电路基板的问题可以咨询金瑞欣特种电路。