陶瓷基片在进行金属化之前，大多需要对陶瓷基板进行表面研磨抛光，有单、双面两种方式。主要是为了去除其表面的附着物、平整度的改善、得到更薄的金属化层等。所以研磨抛光对于陶瓷基板来说至关重要，会直接影响到陶瓷金属化的效果。
由于陶瓷基片硬度高、脆性大、易产生裂纹，表面加工难度大，且加工后很难保证表面和亚表面的质量与完整性。陶瓷的表面加工不仅要求有高的尺寸精度和形状精度，表面粗糙度低以及良好的表面完整性，对陶瓷基片的应用还要求基片表面无缺陷、无损伤与超光滑。因此，实现陶瓷基片表面超光滑平坦化是基片衬底材料制备技术的关键和发展趋势。不同的研磨方式对基板的平整度、生产率、成品率的影响都是很大的，后续的工序是无法提高基材的几何形状的精度。
研磨抛光过程中，抛光方式、设备、研磨液的选择都至关重要。特别是遇到比较薄的板厚要求时，研磨就变成非常难以控制的过程。要保证陶瓷基板不会碎裂，还要达到尺寸精度和表面粗糙度的要求，很考验工艺的成熟度。经过精细研磨和抛光工艺后的陶瓷基板可以得到图案更精细的线条，这有利于更密集的电路设计的能力，有利于设计精细间距、高密度互连的电路。控制基板的凸度平整度可极大地改善掩模图案到基底表面的转移，从而获得更精细的线条和空间。对于线厚度为1mil(0.0254mm)的薄膜电路应用及5mil的厚膜电路的应用，未做精密抛光的的基板基本可以满足需求，但如果在这些基板上走上更细的线条，将出现较差的图案清晰度，将影响电流流动或降低电路性能。研磨和抛光基板可改善上下表面之间的平行度（厚度公差）。这样做的好处是当基板被金属化和图案化时，可以更严格地控制基板的电容和电感。由于电容和电感是决定阻抗的主要因素，提高了并行性，可以提高射频和微波电路的可预测性和性能。抛光减少了基板表面的峰跟谷的振幅，从而可以使用非常薄的金属化层，更薄的电阻层增加了材料的片电阻，这允许了在使用薄膜技术形成更高的电阻值--特别是在使用蛇形图案时。
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