陶瓷基板在半导体制冷片产品的应用优势

   半导体制冷片导热用陶瓷基板来做，导热性能大大增加。今天小编就来分析一下陶瓷基板在半导体制冷片产品的应用优势。

半导体制冷片的原理

半导体制冷片又称呼电热制冷片，是利用半导体材料的帕尔贴效应来实现制冷或者制热的产品。有帕尔特效应可知，通过再半导体制冷器的两端加载适量的直流电压，热量就就会从原件的一段流到另一端，此时制冷器一端温度会降低，而另一端温度会同时升高。只要改变电流的方向，就可以改变热流的方向，将热量输送到另一端。所以在一个制冷器上面就可以实现制冷和制热两种功能。

 陶瓷基板半导体制冷器的特性有哪些?

 半导体制冷器是一个小电压，电流的特性需要在中小功率热量传输，但是需要复杂的控温的热控过程中，可以提高很大的帮助。半导体制冷器并不能应用于所以的领域，但是在一特定的环境下是唯一的选择，与其他制冷器相比，热点制冷器有很多优势。

 可以降低到环境温度一下：传统的制冷器需要将温度提升到环境温度以上，才可以适应。与其不同的是热点制冷器具有将物理温度降低到环境温度一下的能力。

    同一个器件可以同时满足升温和降温的要求。热电制冷器可以通过调整加载的直流电流的方向，调整制冷或者加热模式。 应用这一特点就不比在给定体系内加入另外独立的加热或制冷的功能元件。

    精准的温度控制，热电制冷器还有一个闭路温度控制循环，他可以在加减0.1摄氏度范围精确地控制温度。

    优点这么多,缺点同样很明显,因为单个半导体制冷片的话功率很低,但是如果采用阵列的话,对散热的要求会非常大,这也是半导体制冷片一直采用陶瓷基板的原由。

    陶瓷基板制冷片产品优势

◆陶瓷基板的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本；

◆减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；

◆在相同载流量下 0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；

◆ 优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性；

◆ 超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO，无环保毒性问题；

◆载流量大，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右；

◆热阻低，10×10mm陶瓷基板的热阻0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31K/W ，0.38mm厚度陶瓷基片的热阻为0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14K/W。

◆ 绝缘耐压高，保障人身安全和设备的防护能力。

◆ 可以实现新的封装和组装方法，使产品高度集成，体积缩小。

由此可见，陶瓷基板在半导体制冷器中使用的重要原因了吧，那就是因为陶瓷基板的高导热性能，高耐热的性能优势。更多陶瓷基板的问题可以咨询金瑞欣特种电路，金瑞欣特种电路生产和加工氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板，在半导体，传感器，汽车电子、交通轨道、医疗、LED等领域积累了很多的行业经验和客户合作经验，欢迎咨询。