新型电子陶瓷基板五大新应用

 电子技术不断向微型化、集成化、薄型化和智能化发展，电子陶瓷也不断发展和适应电子技术发展的需要，电子陶瓷在电子元器件方面应用广泛，今天小编就来分享一下新型电子陶瓷基板五大应用。

 一，多层陶瓷基板电容器（MLCC）产业

     电子陶瓷的主要应用领域是无源电子元件。而MLCC则是目前用量最大的无源元件之一，主要用于各类电子整机中的振荡、耦合、滤波旁路电路中，其应用领域涉及自动仪表、数字家电、汽车电器、通信、计算机等行业。

      MLCC在国际电子制造业中占据越来越重要的位置，尤其是随着消费类电子产品、通信、电脑、网络、汽车、工业和国防终端客户的需求日益增多，全球市场达到百亿美元，并以每年10%~15%的速度增长。

MLCC随着电子设备日益向小型化和便携式方向发展，产品更新换代迅速，小型化产品需求强烈，尺寸的小型化也成为了MLCC的重要发展方向，从材料角度考虑制备颗粒尺寸小于150nm的钛酸钡材料已经成为未来的发展趋势。

二，片式电感器陶瓷基板的应用

片式电感器的市场需求很大，用陶瓷基板作为介质，片式电感器是另一类用量较大的无源电子元件，是三大类无源片式元件中技术最复杂的一类，其核心材料是磁性陶瓷（铁氧体）。目前世界片式电感器的总需求量在10000亿只左右，年增长速度在10%以上。

三，微波介质陶瓷基板

通讯领域需要用到微波陶瓷基板，陶瓷基板具备高频特性，介电常数稳定，介质损耗小，信号稳定，信号强。微波介质陶瓷是无线通信器件的基石。广泛应用于移动通信、导航、全球卫星定位系统、卫星通信、雷达、遥测、蓝牙技术以及无线局域网等领域。由微波介质陶瓷构成的滤波器、谐振器及振荡器等元器件在5G网络中被广泛使用，其质量在很大程度上决定了微波通信产品的最终性能、尺寸极限与成本。具有低损耗、高稳定性、可调制的微波电磁介质材料是目前国际上的核心技术。

四，半导体器件用电子陶瓷基板

采用陶瓷基板导热性强，具有很高的热敏感性，采用陶瓷基板导热，吸热，传热。半导体陶瓷是一类可以将湿、气、力、热、声、光、电等物理量转化为电信号的信息功能陶瓷材料，应用十分广泛，是物联网技术的主要基础材料，如正温度系数热敏电阻（PTC）、负温度系数热敏电阻（NTC）和压敏电阻，以及气敏、湿敏传感器等。热敏陶瓷和压敏陶瓷的产量和产值在半导体陶瓷材料中最高。

五，压电陶瓷基电路板

金瑞欣特种电路三年多电子陶瓷基板加工经验，主营要氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氮化硅陶瓷基等陶瓷基板加工，在半导体、通讯、消费电子、医疗设备、汽车电子等领域应用广泛，欢迎咨询。