用于功率电子的覆铜陶瓷基板(DCB)铜合金

功率（电力）电子技术正被广泛应用于各种行业中。维兰德为此开发出一种特殊铜合金产品，可满足直接覆铜陶瓷基板生产的特殊要求。

现代芯片具有传输相对较高的电流能力。功率电子就是从这一趋势发展而来的。它适用于可控的无源功率半导体，另外，与继电器不同，它不需要机械部件。

实现这一点的先决条件是覆铜陶瓷基板卡，在接近铜的熔点时将铜涂覆（键合）在其上。这里使用的共晶键合工艺要求铜合金具有明确定义、相对较低的熔点。此外，由于设计要求需要出色的导电性能，因此用于相关产品的铜必须具有高纯度。并且它还必须具有稳定的微观结构，以便在制造覆铜陶瓷基板卡时涉及高温的情况下依然保持其性能。

基于此，维兰德开发出一种铜合金产品，该产品可以最佳地满足功率电子产品中覆铜陶瓷基板应用的特殊要求。它不仅可靠地连接直径仅为50至400微米细的铜线，还可以确保良好的可蚀刻性，并允许清晰的激光打标，从而以稳定、可靠且具有成本效益的方式进行后续工艺生产。覆铜陶瓷基板卡可选配备多种陶瓷绝缘体，维兰德提供厚度在 0.1 至 0.6 毫米之间的铜合金带材。

关于功率电子产品，其应用非常广泛。例如，应用于风力涡轮机的逆变器或开关电源中，尤其是应用在电力驱动器中，因此在新能源电动汽车中非常普遍。换言之，功率电子在可持续发展领域以及未来强劲增长的领域将发挥着核心作用。

维兰德将继续保持与客户的密切联系，为功率电子领域未来可预见的发展提供合适的铜合金产品。