在国际上,半导体产业已经走向成熟,国际资本介入半导体产业的脚步明显放缓。与之形成反差的是,中国半导体产业近年来正上演新一轮投资热潮,龙头企业争相宣布启动收购、重组、投资建设新厂等扩张举措。
据专业预测报告,2016至2017年间,全球确定新建的晶圆厂有19座,其中,中国国内就占了10座。
“随着中国半导体产业黄金发展期的脚步加快,中国企业正在成为全球半导体产业扩张的主要力量,中国半导体产业的不断壮大将深刻影响全球半导体产业的格局。”国际半导体设备与材料协会(SEMI)全球副总裁、中国区总裁居龙近日在上海表示。
中国制造的各类电子产品迅速走向世界,使中国成为全球最大的电子产品制造基地,也造就了中国成为全球最大的芯片需求市场,但目前国产芯片的自给率尚不足三成。《中国制造2025》中明确提出,2020年芯片自给率要达到40%,2025年达到50%。
在国际上,半导体产业已经走向成熟,国际资本介入半导体产业的脚步明显放缓。与之形成反差的是,中国半导体产业近年来正上演新一轮投资热潮,龙头企业争相宣布启动收购、重组、投资建设新厂等扩张举措。
近日,总投资387亿元人民币的华力微电子二期12英寸集成电路芯片生产线项目在上海开工。项目建成后,华力微电子母公司——-上海华虹集团的集成电路制造规模有望进入全球前五。
在一个月前,总投资近千亿元的中芯国际“新建12寸集成电路先进工艺生产线”以及配套项目也在上海启动。中芯国际的目标是,未来几年内成为全球前三大晶圆代工企业。
除上海外,今年国内多个城市也都在大手笔上马芯片制造项目。总投资240亿美元的国家存储器基地项目3月份在武汉奠基;联电厦门联芯12寸晶圆厂预计今年底前投产;台积电南京12寸晶圆厂在7月上旬开工;7月中旬,一期投资370亿元的福建晋华新建12寸存储器生产线项目动工……
据国际半导体设备与材料协会发布的近两年全球晶圆厂预测报告,2016至2017年间,全球确定新建的晶圆厂有19座,其中,中国国内就占了10座。
值得关注的是,在当前新一轮集成电路投资热潮中,国产半导体设备和材料的缺失尤为凸显,绝大部分资金被用于购买进口设备和材料。据居龙介绍,目前中国半导体设备和材料占全球市场份额不足1%,这已严重制约着国产芯片产业的自足、健康发展。
专家指出,当前中国半导体产业所面临的全球竞争仍在加剧。对国内企业来说,需要切实提升自身技术实力,同时要加速融入全球产业链中,在国际规则下寻求合作共赢。