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层数：2层 板厚：1.000mm 所用板材：氧化铝 表面处理：沉金2U" 铜厚：35UM 工艺特点：DPC工艺 尺寸：39*88.6mm 编号：12483
层数：2层 板厚：0.380mm 所用板材：氮化铝 表面处理：沉金2U" 铜厚：70UM 阻焊：白 工艺特点：DPC工艺 尺寸：50.25*24.1mm 编号：12620
层数：2层 板厚：1.400mm 所用板材：氧化铝 表面处理：镀金≧1.25U" 铜厚：50UM 工艺特点：DPC工艺 尺寸：12.99*12.92mm 编号：12313
层数：1层 板厚：0.635mm 所用板材：氧化铝 表面处理：镀金1.3U" 铜厚：35UM 工艺特点：DPC工艺 尺寸：21.48*21.48mm 编号：11087
层数：1层 板厚：0.500mm 所用板材：氮化铝 表面处理：镍钯金4U" 铜厚：35UM 工艺特点：DPC工艺 尺寸：8.4*8.4mm 编号：12589
层数：2层 板厚：0.635mm 所用板材：氮化铝 铜厚：300双面UM 工艺特点：AMB工艺 尺寸：17*21.5mm 编号：12765
层数：1层 板厚：0.635mm 所用板材：氧化铝 表面处理：镀金1.3U" 铜厚：35UM 工艺特点：DPC工艺 尺寸：18.77*19.48mm 编号：11968
层数：2层 板厚：0.5mm 所用板材：氮化铝 表面处理：沉金0.05U" 铜厚：35UM 工艺特点：DPC工艺 尺寸：3.5*3.5mm 编号：12558
层数：1层 板厚：0.3mm 所用板材：氮化铝 表面处理：沉金4U" 铜厚：35UM 工艺特点：DPC工艺 尺寸：8.4*8.4mm 编号：12590
通过公司研发团队的不懈努力，现已成功研发微小孔板、高精密板、难度板、微型化板、围坝板等，具备DPC、DBC、HTCC、LTCC等多种陶瓷生产技术，以便为更多需求的客户服务，开拓列广泛的市场。
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