ain陶瓷基板覆铜

ain陶瓷基板覆铜
层数：2层
板厚：1.0+/-0.05mm
所用板材：99%氮化铝
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：170W
外层铜厚：正面300um；反面100um
金 厚：>=3u"
工艺特点：DBC工艺

镀镍金双面陶瓷覆铜板

镀镍金陶瓷覆铜板
层数：2层
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氮化铝
表面处理：镀镍金
绝缘层导热系数：170W
外层铜厚：正面300um；反面250um
金 厚：>=3u"
工艺特点：AMB工艺

amb陶瓷基板

层数：2层
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氮化铝
表面处理：镀金
绝缘层导热系数：180W
外层铜厚：正面500um；反面200um
金 厚：>=10'
工艺特点：AMB工艺

氮化硅陶瓷基板

层数：1层
板厚：0.25mm
所用板材：96%氮化硅
表面处理：镀金
绝缘层导热系数：80W
外层铜厚：100um
金 厚：>=1um
工艺特点：AMB

陶瓷pcb打样

层数：2层
板厚：0.86mm
所用板材：96%氮化铝
表面处理：OSP
绝缘层导热系数：180W
外层铜厚：35um
工艺特点：陶瓷基

陶瓷板pcb

层数：2层
板厚：0.38mm
所用板材：96%氧化铝
表面处理：镀金
绝缘层导热系数：30W
外层铜厚：35um
工艺特点：陶瓷基