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层数:2层 板厚:0.5+/-0.05mm 所用板材:99%氮化硅 表面处理:沉金 绝缘层导热系数:90W 外层铜厚:正面200um ;反面100um 金 厚:>=3u" 工艺特点:AMB工艺
层数:2层 板厚:2.16+/-0.05mm 所用板材:99.%氧化铝 表面处理:沉金 绝缘层导热系数:170W 外层铜厚:正面150um;反面70um 金 厚:>=3u" 工艺特点:厚膜电阻DPC工艺
层数:1层 板厚:0.635+/-0.05mm 所用板材:96%氮化铝 表面处理:镀金 绝缘层导热系数:180W 外层铜厚:35um 金 厚:>=3' 工艺特点:dpc工艺
dpc陶瓷厚膜电阻基板 层数:2层 板厚:2.16+/-0.05mm 所用板材:96%氧化铝 表面处理:沉金 绝缘层导热系数:30W 外层铜厚:正面120um;反面35um 金 厚:>=3u" 工艺特点:厚膜电阻DPC工艺
层数:2层 板厚:1.0+/-0.1mm 所用板材:96%氧化铝 最小孔径:2.0mm 表面处理:沉金 绝缘层导热系数:30W 外层铜厚:35um 金 厚:>=3u" 工艺特点:通孔、陶瓷基
层数:1层 板厚:0.635mm 所用板材:96%氧化铝 最小孔径:0.8mm 表面处理:沉金 绝缘层导热系数:30W 外层铜厚:35um 金 厚:>=3u" 工艺特点:DPC陶瓷基
层数:2层 板厚:0.635+/-0.05mm 所用板材:96%氧化铝 表面处理:镀金 绝缘层导热系数:30W 外层铜厚:300um 金 厚:>=3u" 工艺特点:dpc工艺
层数:10层 板厚:1.5mm+/0.05mm 所用板材:96%氮化铝 最小孔径:0.16mm 表面处理: osp 绝缘层导热系数:200W 工艺特点:通孔、陶瓷基
层数:2层 板厚:0.38+/-0.05mm 所用板材:96%氮化铝 表面处理:沉金 绝缘层导热系数:170W 外层铜厚:35um 金 厚:>=3u" 工艺特点:dpc工艺
通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高精密板、难度板、微型化板、围坝板等,具备DPC、DBC、HTCC、LTCC等多种陶瓷生产技术,以便为更多需求的客户服务,开拓列广泛的市场。
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