DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备

DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备DPC 陶瓷基板具备高线路精准度、高表面平整度、高绝缘及高导热的特性，在半导体功率器件封装领域迅速占据了重要的市场地位，广泛应用于大功率 LED、半导体激光器、 VCSEL等领域。直接镀铜（...

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19 2023-05

DBA直接覆铝陶瓷基板：功率器件封装材料来势汹汹！！

随着电子技术的飞速发展，各种新型材料也不断涌现。其中，直接覆铝陶瓷基板（DBA基板）因其优良的性能表现备受瞩目，成为电子行业中备受关注的材料之一。今天，我们就来一起探讨DBA基板的特点和应用前景。

陶瓷基板

17 2023-05

超声波扫描技术在IGBT模块检测的应用

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)即绝缘栅双极型晶体管，是由BJT双极型三极管和绝缘栅型MOS场效应管组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件。其具有高输入阻抗，低导通压降，高速开关特性和低导通状...

IGBT模块检测

15 2023-05

车规级IGBT功率模块散热基板技术

IGBT功率模块失效的主要原因是温度过高导致的热应力，良好的热管理对于IGBT功率模块稳定性和可靠性极为重要。新能源汽车电机控制器是典型的高功率密度部件，且功率密度随着对新能源汽车性能需求的提高仍在不断提升。电机控制器内IGBT功率模块长时...

散热基板

12 2023-05

陶瓷基板研磨抛光的三大好处

陶瓷基片在进行金属化之前，大多需要对陶瓷基板进行表面研磨抛光，有单、双面两种方式。主要是为了去除其表面的附着物、平整度的改善、得到更薄的金属化层等。所以研磨抛光对于陶瓷基板来说至关重要，会直接影响到陶瓷金属化的效果。

陶瓷基板

10 2023-05

IGBT模块的失效形式

作为新能源发电、电动汽车和智能电网的重要单元，IGBT模块得到越来越广泛的应用。IGBT器件封装形式主要有焊接式和压接式两种，其中焊接式发展成熟，应用广泛。IGBT模块的封装结构比较复杂，是由多种材料组合封装而成，IGBT模块的内部发热量随...

IGTB模块封装

08 2023-05

LTCC低温共烧陶瓷基片的流延成型工艺

基于LTCC为基础的多层结构设计可有效减小器件体积，是实现元器件向小型化、集成化、高可靠性和低成本发展的重要途径。LTCC基板的制备核心技术是高质量基片的坯体成型，目前的成型方法主要有流延、干压、轧膜等，其中流延法生产效率高，自动化水平高，...

陶瓷基片