DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备

DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备DPC 陶瓷基板具备高线路精准度、高表面平整度、高绝缘及高导热的特性，在半导体功率器件封装领域迅速占据了重要的市场地位，广泛应用于大功率 LED、半导体激光器、 VCSEL等领域。直接镀铜（...

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08 2023-05

LTCC/HTCC基板在晶圆测试探针卡中的应用

在半导体产业的制造流程上，主要可分成IC设计、晶圆制程、晶圆测试及晶圆封装四大步骤。其中所谓的晶圆测试，就是对晶圆上的每颗晶粒进行电性特性检测，以检测和淘汰晶圆上的不合格晶粒。下面我们一起来了解一下半导体晶圆测试的核心耗材——探针卡，以及探...

LTCC陶瓷基板

04 2023-05

氧化铝基板制造技术详解！

具有多种同质异晶体； a（三方）、b（六方）、g（四方）、h（等轴）、r（晶系未定）、x（六方）、k（六方）、δ（四方）、θ（单斜）-A12O3等十多种变体； 主要有a（三方）、b（六方）、g（四方）相； a-A12O3为...

氧化铝陶瓷基板

04 2023-05

电子封装用陶瓷基板材料及其制备工艺

陶瓷基板由于其良好的导热性、耐热性、绝缘性、低热膨胀系数和成本的不断降低，在电子封装特别是功率电子器件如IGBT（绝缘栅双极晶体管）、LD（激光二极管）、大功率LED（发光二极管）、CPV（聚焦型光伏）封装中的应用越来越广泛。

陶瓷基板材料

28 2023-04

陶瓷基板制备技术

陶瓷基板又称陶瓷电路板，由陶瓷基片和布线金属层两部分组成。封装基板起着承上启下，连接内外散热通道的关键作用，同时兼有电互连和机械支撑等功能。陶瓷热导率高、耐热性好、机械强度高、热膨胀系数低，是功率半导体器件封装常用的基板材料。根据封装结构和...

陶瓷基板

26 2023-04

工业、EV、轨道交通用IGBT模块的选材及封装工艺对比

IGBT的应用领域很广，如工业领域中的变频器,轨道交通领域的高铁、地铁、轻轨,新能源领域的新能源汽车、风力发电等。根据工作环境的电压不同，IGBT可以分为低压（600V以下）、中压（600V-1200V）、高压（1700V-6500V）， ...

IGBT

24 2023-04

激光技术在陶瓷基板领域的应用

陶瓷基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，可靠性高，高频特性好，热膨胀系数小等优点，已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。常用的电子封装陶瓷基板材料有氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4）等。

陶瓷基板