DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备

DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备DPC 陶瓷基板具备高线路精准度、高表面平整度、高绝缘及高导热的特性，在半导体功率器件封装领域迅速占据了重要的市场地位，广泛应用于大功率 LED、半导体激光器、 VCSEL等领域。直接镀铜（...

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07 2023-06

“多才多艺”的氧化铝陶瓷基板

陶瓷基板以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子和多芯片模块等领域。氧化铝陶瓷具有原料来源丰富、价格低廉、机械强度和硬度较高、绝缘性能、耐热冲击性能和抗化学侵蚀性能良好、尺寸精度高、与金属附着力好等一系列优点，是一...

氧化铝陶瓷基板

05 2023-06

IGBT模块生产工艺流程及主要设备

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通...

IGBT模块

31 2023-05

IGBT焊接层空洞的形成及解决方案

IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor)，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT（双极型三极管）和MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导...

IGBT

29 2023-05

一文了解直接镀铜（DPC）陶瓷基板

直接镀铜陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。以氮化铝/氧化铝陶瓷作为线路的基板，采用溅镀工艺于基板表面复合金属层，并以电镀和光刻工艺形成电路。

DPC陶瓷基板

24 2023-05

碳化硅功率器件封装关键技术

传统硅基半导体由于自身物理性能不足，逐渐不适应于半导体行业的发展需求，在此背景下第三代半导体应运而生。SiC作为第三代半导体材料具有优越的性能，相比于前两代半导体材料，碳化硅具有禁带宽度大、击穿电场强度高、热导率高、电子饱和速率高以及抗辐射...

碳化硅功率器件

22 2023-05

AMB/DBC陶瓷基板超声SAM检测

2022年全球陶瓷基板市场销售额达到了375亿美元，预计2029年将达到2,563亿美元，年复合增长率（CAGR）为26.0%。从产品类型方面来看，氮化硅陶瓷基板处于主导地位，2022年份额将达到90%。就应用来看，汽车行业在2022年份额...

陶瓷基板