DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备

DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备DPC 陶瓷基板具备高线路精准度、高表面平整度、高绝缘及高导热的特性，在半导体功率器件封装领域迅速占据了重要的市场地位，广泛应用于大功率 LED、半导体激光器、 VCSEL等领域。直接镀铜（...

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13 2023-12

氮化铝陶瓷基板加工技术的瓶颈：超精密加工技术

氮化铝陶瓷具有导热效率高、力学性能好、耐腐蚀、电性能优、可焊接等特点，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。根据360 research reports数据预测，到2026年，全球AlN陶瓷基板市场规模预计将从2020年的6100万美元...

氮化铝陶瓷基板加工

11 2023-12

AMB活性金属钎焊法，陶瓷与金属的完美结合

相比于传统的DBC基板，采用AMB工艺制备的陶瓷基板，不仅具有更高的热导率、更好的铜层结合力，而且还有热阻更小、可靠性更高等优势；此外，因其加工过程能在一次升温中完成，操作简便、时间周期短、封接性能好并且对陶瓷的适用范围广，所以该工艺在国内...

AMB陶瓷基板

08 2023-12

DPC陶瓷基板——LED封装的极佳选择

在LED的封装领域，陶瓷散热基板是个奇怪的名词，因为陶瓷基板所发挥的功用并不是散热，它只是当作芯片的载具，以及热的传输路径之一而已，真正的散热并不在它身上，而是在灯具和空气接触的表面。事实上，它的功能应该称为陶瓷导线架比较适当。陶瓷导线架的...

DPC陶瓷基板

06 2023-12

DPC 陶瓷基板的主要应用领域盘点

DPC 是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。以氮化铝/氧化铝陶瓷作为线路的基板，采用溅镀工艺于基板表面复合金属层，并以电镀和光刻工艺形成电路。DPC 基板具有图形精度高、可垂直互连、生产成本低等技术优势。

DPC陶瓷基板

29 2023-11

DBA陶瓷基板与DBC陶瓷基板的区别

随着科技的不断发展，电子行业中的陶瓷基板也经历了不断的创新和改进。其中，DBA陶瓷基板和DBC陶瓷基板是两种比较常见的陶瓷基板。

陶瓷基板

27 2023-11

陶瓷PCB基板在医疗器械中的优势

科技的进步正在惠及各行各业，其中也包括医疗行业。医疗设备逐渐变得更小，但功能更强大，同时满足行业的需求。技术的创新和进步正在帮助设计和制造紧凑而复杂的医疗设备。医疗行业关系到众生的生命，本质上必须涉及精度和质量。这取决于作为这些设备基础的陶...

陶瓷PCB基板