DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备

DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备DPC 陶瓷基板具备高线路精准度、高表面平整度、高绝缘及高导热的特性，在半导体功率器件封装领域迅速占据了重要的市场地位，广泛应用于大功率 LED、半导体激光器、 VCSEL等领域。直接镀铜（...

查看更多 +

13 2023-10

AMB覆铜陶瓷基板介绍

近年来，随着新能源行业的迅猛发展，半导体功率模块得到了广泛的应用。功率模块一般应用在大功率大电压环境中，相较于通常的电子应用领域，其对载板的电流载流能力、绝缘耐压能力、以及高效散热能力有着更高的要求。而覆铜陶瓷基板的高载流、高耐压、高散热的...

AMB覆铜陶瓷基板

11 2023-10

陶瓷基板用于电子封装的应用指南

在电子封装基板领域，有几种常见类型，每种都具有其独特的优点和局限性。塑料、金属和陶瓷基板是最常见的竞争者。然而，在这份全面指南中，我们将专注于陶瓷基板的卓越特性和优势。我们将探讨它们卓越的绝缘性能、低介电常数、低热膨胀系数、高热导率、出色的...

陶瓷基板

09 2023-10

陶瓷基板市场预计未来3年大增94.27%，国产化需求强烈

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很...

陶瓷基板

06 2023-10

陶瓷基板的市场到底有多大？十亿？百亿？

随着电子封装技术逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展，电子系统的功率密度随之增加，散热问题越来越严重。对于电子器件而言，通常温度每升高10°C，器件有效寿命就降低30%~50%。因此，选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力就...

陶瓷基板

04 2023-10

电子封装陶瓷基片材料的种类

现代微电子技术发展异常迅速，电子系统及设备向大规模集成化、微型化、高效率、高可靠性等方向发展。电子系统集成度的提高将导致功率密度升高，以及电子元件和系统整体工作产生的热量增加，因此，有效的电子封装必须解决电子系统的散热问题。电子封装基片材料...

陶瓷基片

25 2023-09

电子封装用陶瓷粉体及基板研究介绍

氮化铝具有一系列优良特性，核心优势特性为优良的热导性、可靠的电绝缘性、以及与硅相匹配的热膨胀系数等。它既是新一代散热基板和电子器件封装的理想材料，也可用于热交换器、压电陶瓷及薄膜、导热填料等，应用前景广阔。

陶瓷基板