DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备

DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备DPC 陶瓷基板具备高线路精准度、高表面平整度、高绝缘及高导热的特性，在半导体功率器件封装领域迅速占据了重要的市场地位，广泛应用于大功率 LED、半导体激光器、 VCSEL等领域。直接镀铜（...

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18 2023-10

金锡预成型焊片在陶瓷封装外壳中的应用

预成型焊片是一种表面平整的焊料薄片，有Au80Sn20、Au88Ge12、Au96.85Si3.15等，常用于陶瓷、可伐合金、芯片、IC封装、金属管壳等之间的焊接，广泛应用于包括可靠封装连接、金属外壳或陶瓷外壳气密封装工艺的焊接等领域。合金...

金锡成型

16 2023-10

用于电绝缘体的氧化铝陶瓷基板：确保安全性和性能

在电气工程和电子领域，绝缘体在维持电气系统的完整性和安全性方面发挥着至关重要的作用。氧化铝陶瓷基板以其卓越的电绝缘性能而闻名，已成为各种应用中不可或缺的组件。本文深入探讨了氧化铝陶瓷基板作为电绝缘体的重要性，阐明了其特性和多样化应用。

氧化铝陶瓷基板

13 2023-10

陶瓷基板工艺升，成为我国行业突破的关键！

在目前的陶瓷基板行业，日本占据全球绝大市场份额。在关键材料方面，氮化铝、氮化硅粉体仍依赖进口，大部分市场份额被日本企业占据。此外，用于金属化工艺的铜箔，国内尚无企业能够生产替代，完全依赖进口。

陶瓷基板工艺

13 2023-10

AMB覆铜陶瓷基板介绍

近年来，随着新能源行业的迅猛发展，半导体功率模块得到了广泛的应用。功率模块一般应用在大功率大电压环境中，相较于通常的电子应用领域，其对载板的电流载流能力、绝缘耐压能力、以及高效散热能力有着更高的要求。而覆铜陶瓷基板的高载流、高耐压、高散热的...

AMB覆铜陶瓷基板

11 2023-10

陶瓷基板用于电子封装的应用指南

在电子封装基板领域，有几种常见类型，每种都具有其独特的优点和局限性。塑料、金属和陶瓷基板是最常见的竞争者。然而，在这份全面指南中，我们将专注于陶瓷基板的卓越特性和优势。我们将探讨它们卓越的绝缘性能、低介电常数、低热膨胀系数、高热导率、出色的...

陶瓷基板

09 2023-10

陶瓷基板市场预计未来3年大增94.27%，国产化需求强烈

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很...

陶瓷基板