-
-
DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备
DPC陶瓷基板主要加工工艺流程和生产设备DPC 陶瓷基板具备高线路精准度、高表面平整度、高绝缘及高导热的特性,在半导体功率器件封装领域迅速占据了重要的市场地位,广泛应用于大功率 LED、半导体激光器、 VCSEL等领域。直接镀铜(...
查看更多 +
- 18 2023-10
-
金锡预成型焊片在陶瓷封装外壳中的应用
金锡成型
- 16 2023-10
-
用于电绝缘体的氧化铝陶瓷基板:确保安全性和性能
氧化铝陶瓷基板
- 13 2023-10
-
陶瓷基板工艺升,成为我国行业突破的关键!
在目前的陶瓷基板行业,日本占据全球绝大市场份额。在关键材料方面,氮化铝、氮化硅粉体仍依赖进口,大部分市场份额被日本企业占据。此外,用于金属化工艺的铜箔,国内尚无企业能够生产替代,完全依赖进口。
陶瓷基板工艺
- 13 2023-10
-
AMB覆铜陶瓷基板介绍
AMB覆铜陶瓷基板
- 11 2023-10
-
陶瓷基板用于电子封装的应用指南
陶瓷基板