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[常见问题]陶瓷电路板什么材质的比较好

陶瓷电路板什么材质的比较好很多客户很研发机构在设计图纸之前，考虑到之前没有做过陶瓷电路板，因此在做产品调研的时候一直很纠结陶瓷电路板应该用什么样的材质比较好。那么作为研发人员或者采购人员，首先要了解的是以个是陶瓷电路板材质的特性和参数，另外要了解陶瓷电路板厂家陶瓷电路板制程参数，然后即结合产品应用的尺寸，规格，性能要求做出综合结论，将图纸设计处理，在再评估可行性和报价，最终做出来适合产品产品性能的陶瓷电路板。今天小编，主要讲述是是陶瓷电路板不同材质的性能参数。一，陶瓷电路板材质-氧化铝陶瓷基片氧化铝陶瓷基片，导热系数25~30w,绝缘性好，气密性好，尺寸一般在0.25mm~3.0mm（0.25mm,0.33mm,0.38mm,0.5mm,0.

2022-07-07 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocidianlubanshimec.html
[常见问题]陶瓷基板和外层铜的红外发射率的关系

陶瓷基板和外层铜的红外发射率的关系陶瓷基板经过金属化铜后，陶瓷基板和外层铜的红外发射率与波长以及电阻率是量变关系，今天小编来分享一下，陶瓷基板金属铜厚度与红外线发射率的关系。一，陶瓷基板镀膜厚度和电阻率相关首先要了解电阻率的变化关系，薄膜电阻随我厚度的变化规律，薄膜厚度小于一定值时候，电阻随厚度减少而迅速增大，大于一定值时，电阻随薄膜厚度增加，变化不大。不同的金属厚度值不同，主要取决于能够形成连续、均匀薄膜的最小厚度。当薄膜厚度为20nm时，电阻率为454ΩNaN.随着薄膜厚度的增加，电阻率减少；当薄膜厚度增加到80nm时，电阻率快速下降到6.5ΩNaN，之后电阻率随薄膜厚度的增加始终保持在6.3ΩNaN左右。薄膜厚度在0~20nm,薄膜的直流电

2022-07-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanhewaicengt.html
[常见问题]DBA陶瓷基板与DBC陶瓷基板有什么区别

DBA陶瓷基板与DBC陶瓷基板有什么区别功率电子器件不断发展，散热问题成为非常重要的解决问题。在功率电子封装中，散热基板不仅承担着电气链接和机械支撑的作用，更是热量传输的重要通道。目前功率电子器件用的比较多的散热基板有DBA陶瓷基板与DBC陶瓷基板，那么DBA陶瓷基板与DBC陶瓷基板有什么区别。一，什么是DBA陶瓷基板？有什么优势？车载大功率敷铝基板为复合动力汽车动力控制及变换系统的关键零部件，采用是就是DBA陶瓷基板。图 DBA陶瓷基板，来源：三菱综合材料直接敷铝陶瓷基板（Direct Bonded Aluminum，DBA）是基于DBC工艺技术发展起来的新型金属敷接陶瓷基板，是铝与陶瓷层键合而形成的基板，其结构与DBC 相似，也可以像PCB一样蚀刻出各

2022-07-04 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DBAtaocijibanyuDBCta.html
[行业动态]陶瓷基板在光通信器件中的应用优势

陶瓷基板在光通信器件中的应用优势光通信其实和我们生活也是息息相关的，比如我们手机用的5G网络就和我们关系密切，采用5G网络后网速很快。这注意是光通信器件中光模块的核心科技作用。那么光通信器件为何采用陶瓷基板呢？一，光模块-光通信器件核心，对产品性能的要求光模块是将IT设备中的电信号转化为光信号，之后通过光纤进行短中长距传输的光电转化器件，是光通信产业链中游关键节点，下游主要分为数通市场与电信市场。电信市场受益于全球5G建设，架构变化以及接口速率上升同时带动光模块速度与数量的提升。数通市场受益于数据流量爆发下的数据中心建设热潮，一方面网络设备升级推动高速光模块的更新换代，另一方面新型叶脊架构大大提高对光模块需求数量。无论是数据中心还是电信市场，在通讯领域的不断升级来源于光模块

2022-07-01 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanzaiguangto.html
[常见问题]陶瓷基板化学镍钯金与电镀镍金、电镀软金的区别

陶瓷基板化学镍钯金与电镀镍金、电镀软金的区别陶瓷基板是目前非常叫的导热材料，经过金属化和表面处理后具备非常好的综合电气性能。导热性好，高绝缘性、气密性、高频性、耐高温、耐腐蚀等综合特性。今天小编要分享的是陶瓷基板化学镍钯金与电镀镍金、电镀软金的区别。一，陶瓷基板化学镍钯金与电镀镍金的区别 1，什么是化学镍钯金化学镍钯金是印制线路板行业的一种重要的表面处理工艺，采用化学的方法，在印制线路铜层的表面沉上一层镍、钯和金，是一种非选择性的表面加工工艺。其主要工艺流程是除油—微蚀—预浸—活化—沉镍—沉钯—沉金—烘干，每个环节之间都会有多级水洗进行处理。化学镍钯金反应的机理主要包括氧化还原反应和置换反应两种，其中还原反应更容易应对厚钯和厚金的产品，在陶瓷基板金属化、陶瓷电

2022-06-29 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanhuaxueniej.html
[常见问题]制冷行业为何用陶瓷PCB

制冷行业为何用陶瓷PCB尽管空调行业进行了调整，但商业建筑、公共建筑和大型别墅对中央空调和冰箱的需求仍处于增长期。短期内，新商业地产的面积仍在快速增长，持续增长率15%的中央空调。同时，制冷行业将受到能效政策和进口替代的推动，再加上冷链市场的进一步扩大，对制冷和空调设备的需求将越来越大。一，制冷行业面临的首要问题然而，要启动制冷行业的多元化发展，首先必须找到制约的瓶颈。市场上空调设备和制冷行业的最大瓶颈是散热片散热条件不足。只要冷却芯片在没有散热的情况下烧坏两秒钟以上，散热就是目前解决的首要问题之一。二，陶瓷PCB是解决冷却板散热不足问题的最佳捷径之一。1，什么是陶瓷PCB以及类型陶瓷PCB通常由金属芯组成，通常为氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AIN）、氧化铍（BeO）和氮化硼（B

2022-06-25 http://www.jinruixinpcb.com/Article/zhilengxingyeweiheyo.html
[行业动态]氮化铝陶瓷基板厚膜电阻制作研究

氮化铝陶瓷基板厚膜电阻制作研究氮化铝陶瓷基板制作厚膜电阻电阻率不同，阻值不同，性能也不同。今天小编要分享的是氮化铝陶瓷基板厚膜电阻的制作研究。在AlN基板上，使用IKTS电阻浆料制作了4种方阻的厚膜电阻，确定了AlN基板用电阻的阻值与设计方数的关系，推算出了不同方数下的电阻设计比例。测试了电阻的温度系数，测量结果均小于150×10-6/℃。使用激光调值机对4种方阻的电阻进行调值，经150 ℃、1 000 h高温存储，阻值变化率<1.5%。一，陶瓷基板的电阻制作为何选用氮化铝陶瓷基板随着微电子封装技术的发展，电子元件的功率、密度越来越大，单位体积发热量随之增加，对新一代电路基板散热能力(即热导率)的要求也更加严格。现阶段开发的高热导率陶瓷基

2022-06-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocijibanho.html
[常见问题]单层陶瓷线路板与多层陶瓷线路板六大不同

单层陶瓷线路板与多层陶瓷线路板六大不同单层陶瓷线路板与多层陶瓷线路板从结构，性能、制作工艺、难度、价格、交期、应用皆有不同，今天小编就来阐述一下单层陶瓷线路板与多层陶瓷线路板的不同之处。一，单层陶瓷线路板与多层陶瓷线路板结构不同单层陶瓷线路板结构一面是光板一面是覆铜或者线路的陶瓷线路板，结构相对简单；多层陶瓷线路板，除了双面陶瓷线路板外，还要高层（3层以上~20层）；双面陶瓷线路一般是双面是线路或者覆铜，或者一面覆铜一面线路；而高层陶瓷线路板铜层在三层以上，结构和线路较为复杂，属于高精密、高集成电子器件。二，单层陶瓷线路板与多层陶瓷线路板性能不同单层陶瓷线路板和多层陶瓷线路板，都采用的是陶瓷基材做的，但是多层陶瓷线路板的除了陶瓷线路板本身的高导热、高

2022-06-20 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dancengtaocixianluba.html
[常见问题]光伏逆变器采用陶瓷电路板的理由

光伏逆变器采用陶瓷电路板的理由光伏发电是国家非常重视的领域，这设计到民生发电等问题解决。那么今天小编要分享的是光伏发电仲逆变器为何采用陶瓷电路板，其中的理由是什么。一，首先要了解光伏系统的构成和种类光伏发电系统主要由逆变器、控制器、光伏电池阵列、储能装置等组成。其中逆变器又叫做逆变电源，其工作原理较为复杂，主要是能够通过半导体功率开关把直流电能转变成交流电能，以满足交流负载、设备供电及并网发电的需要。光伏逆变器的种类：按逆变器输出交流电能的频率可分为工频逆变器（50-60Hz）、中频逆变器（400Hz到十几KHz）、高频逆变器（十几KHz到MHz）；按输出交流电的相数可分为单相逆变器、三相逆变器、多相逆变器；按电能去向可分为有源逆变器、无源

2022-06-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/guangfunibianqicaiyo.html
[常见问题]陶瓷基板如何附铜

陶瓷基板如何附铜陶瓷基板金属化是实现陶瓷基片电气性能的很重要的过程，金属化包含附铜、铂金今锡合金等。今天小编要阐述是是陶瓷基板如何附铜，通过什么工艺技术，铜层附着力怎么样。一，陶瓷基板DPC附铜技术陶瓷基板DPC附铜技术有成为薄膜工艺，是陶瓷基片（氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基）经过前处理，真空镀后在陶瓷基片表面附上一层较薄的铜层，铜层通常是1~70um。铜层附着力在15n以上，附着力好，结合力高，电气性能好。通过DPC附铜技术，可以加工精密线路陶瓷基板，可以实现较小的线宽线距，比如小到0.05mm，亦可以实现较小的过孔，通孔，可以现象较高难度板的要求。二，陶瓷基板DBC附铜技术陶瓷基板dbc附铜技术，是采用烧结的方式，在（氧

2022-06-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanruhefutong.html
[行业动态]amb陶瓷覆铜板与第三代半导体

amb陶瓷覆铜板与第三代半导体第三代半导体的崛起与应用，半导体器件逐渐向大功率、小型化、集成化、多功能等方向发展，对封装性能也提出了更高要求。AMB陶瓷覆铜板吻合了第三代半导体的市场和性能要求。一，AMB陶瓷覆铜板的优势 AMB陶瓷覆铜板，是陶瓷基片经过AMB活性钎焊工艺后陶瓷表面形成一种高附着力，结合力的铜层，从而具备导热性强、机械性能好、能承载大电流、大功率、绝缘性好的综合电气性能的陶瓷覆铜板。AMB陶瓷覆铜板目前核心的材料有氮化铝陶瓷基和碳化硅陶瓷基片。二，第三代半导体市场市场前景由于第三代半导体材料领域属于前沿领域，市场前景广阔，但也存在专业壁垒高的特征，对行业内参与者和广大投资者的专业要求也较高，第三代半导体材料领域，碳化硅是新近发展的宽禁带半导体的核心材料。

2022-06-17 http://www.jinruixinpcb.com/Article/ambtaocifutongbanyud.html
[常见问题]陶瓷pcb板制程能力为什么重要

陶瓷pcb板制程能力为什么重要厂家的制程能力是衡量一个陶瓷pcb板能否被顺利做出来的核心首要因素，如果达不到客户陶瓷pcb板的制作要求和难度要求，那么这个的陶瓷pcb板即便是合作了，也会因为技术能力等原因尺寸无法交货，或者即便是交货了，也会有很多的品质问题。陶瓷pcb板的制程能力那么重要，那么制程能力都包含哪些内容呢？ 1，最小线宽线距陶瓷pcb板最小线宽线距能做到0.1mm乃至0.05mm基本可以满足大多数陶瓷pcb板的制作要求，但是具体要综合评估其他参数的可行性。2，最小孔径陶瓷pcb板厂家能做的0.1mm或者0.05mm是不错的。3，最小尺寸、最大尺寸，板厚公差陶瓷pcb尺寸较小，一般长宽不超过120mm，特殊不超过200mm。板厚公差

2022-06-17 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocipcbbanzhichengn.html
[常见问题]dpc dbc amd陶瓷基板优缺点对比

dpc dbc amd陶瓷基板优缺点对比陶瓷基板加工有多种工艺，常见的dpc、dbc、amb制作工艺，一般单双面陶瓷基板这几种工艺可以满足性能要求。多层的则多层多采用htcc/ltcc工艺。那么dpc dbc amd陶瓷基板优缺点对比是怎样的呢？1，陶瓷基板dpc工艺的优缺点dpc陶瓷基板采用的是dpc制作工艺，也叫薄膜工艺，是在氧化铝陶瓷基片或者氮化铝陶瓷基片等陶瓷基材上面经过钛铜真空镀处理后再其表面电镀铜的过程。这种工艺的优点就是铜层较薄，较薄可以做1um，均匀度好，适合做精密线路，一些间距叫小，孔较多，较密的陶瓷基电路板多采用dpc工艺。但是这个也是有缺点的，就是对电镀操作技术的要求较高，另外制作成本也比较高一些。2，陶瓷基板dbc工艺的优

2022-06-16 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dpcdbcamdtaocijibany.html
[常见问题]si3n4 amb基板和铝基板比较

si3n4 amb基板和铝基板比较si3n4 amb基板即amb氮化硅陶瓷基板，是氮化硅陶瓷基片经过amb加工工艺后形成具备高电气性能、高强度、低膨胀系数等综合性能的陶瓷基板，那么si3n4 amb基板和铝基板比较有什么优势？1，两者材料不同，导热性不同si3n4 amb基板（amb氮化硅陶瓷基板）是陶瓷材料，具有非常高导热性，氮化硅陶瓷导热性在80w~90w之间，机械强度高，耐腐蚀、绝缘性好等综合特征。铝基板采用的是铝基片，是有机材料，韧性较好，但是导热性能较差，一般导热系数只有1~3w,哪怕做成双面铝基板采用导热胶，导热效果依旧不及AMB氮化硅陶瓷基板。2，两者制作工艺不同si3n4 amb基板（amb氮化硅陶瓷基板）与铝基板制作工艺不同，amb氮化硅

2022-06-16 http://www.jinruixinpcb.com/Article/si3n4ambjibanhelvjib.html
[常见问题]碳化硅陶瓷基板的特点、用途和应用

碳化硅覆铜陶瓷基板的特点、用途和应用从二十世界50年代开始，碳化硅纳入固体器件的研究开始，碳化硅(SiC)材料因其优越的物理特性，开始受到人们的关注和研究。如今碳化硅陶瓷基板在很多领域应用广泛，金小编就来阐述一下碳化硅陶瓷基板的特点、用途和应用。一，碳化硅覆铜陶瓷陶瓷基板的物料特性和特点碳化硅覆铜陶瓷基板本质是一种硅材料，碳化硅有这优越的导热率，决定了其高电流密度的特点。较高的禁带宽度又决定了碳化硅（SiC）陶瓷线路板的的高击穿场强和高工作温度。具体特性如下： 1，高阻断电压与Si材料相比，SiC的击穿场强是Si的十倍多，因此使用碳化硅（SiC）陶瓷线路板的功率器件的阻断电压比Si器件高很多。2，耐600℃高温工作SiC在物理特性上拥有高度稳定的晶体结构

2022-06-11 http://www.jinruixinpcb.com/Article/tanhuaguifutongtaoci.html
[常见问题]陶瓷覆铜板价格比陶瓷片贵多少

陶瓷覆铜板价格比陶瓷片贵多少陶瓷覆铜板应用需求越来越大，应用越来越广泛，陶瓷覆铜板价格也备受关注，那么陶瓷覆铜板价格比陶瓷片贵多少呢？一，陶瓷覆铜板价格构成陶瓷覆铜板价格包括板材类型价格，板材利用率，铜厚要求，双面还是单面覆铜，制作工艺，表面工艺等。一般而言氧化铝陶瓷覆铜板要比氮化铝陶瓷覆铜板几个要便宜一些，氮氮化硅陶瓷覆铜板价格要比氧化铝陶瓷覆铜板价格贵一些；常规铜厚要比特殊铜厚，比如铜厚300um以上或者1um薄铜此类需求，一般就比常规铜厚35um要贵一些；同一加工要求，尺寸厚度，采用DPC要比DBC工艺贵一些，AMB工艺要比DPC工艺贵一些；如果涉及到线路和加工难度的，费用也会贵一些的；表面工艺也影响价格，比如镀软金比镀硬金硅，厚

2022-06-07 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocifutongbanjiageb.html
[常见问题]高频覆铜板和陶瓷基板的关系和区别

高频覆铜板和陶瓷基板的关系和区别高频覆铜板是在高频基材比如聚四氟乙烯、亚龙、罗杰斯等板材上面做覆铜金属化后的电路板，陶瓷基板是采用陶瓷基材经过加工金属化后形成的陶瓷基电路板。两者性能不同。高频覆铜板性能高频覆铜板主要具有介电常数低，介质损耗小，高频性能突出的特点，但是高频制作过程容易脆，制作费用较高。高频材料一般都是采用的进口材料，不太好定板材，周期相对比较长。高频覆铜板一般在高频通讯领域适用。陶瓷基板的性能陶瓷基板具有高导热性、高绝缘性能，还具体高频性能，耐高温、耐腐蚀、耐压、环保等综合特点，陶瓷基板相对比较小，一般比较适合高集成、微型化电路的要求，陶瓷基板一般有氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板等陶瓷基板，陶瓷基板介电常数在7~10，介电

2022-05-27 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gaopinfutongbanhetao.html
[常见问题]陶瓷基板在半导体制冷器中的应用以及原理和特点

陶瓷基板在半导体制冷器中的应用以及原理和特点制冷片陶瓷基板在半导体制冷器中的应用半导体制冷技术因具有环境友好、无噪声、运行平稳、耗材少、使用寿命长等特点受到广泛关注，陶瓷基板在集成电路、通讯、汽车、医疗以及家电日用等方面具有极大的发展潜力。随着技术的进一步发展，以及人们对环境的日益重视，半导体制冷器的市场需求会越来越高，前景广阔。半导体制冷器的应用陶瓷基板在半导体应用市场增长迅速，据MarketsandMarkets研究数据，半导体热电器件市场规模预计将从2021年的5.93亿美元增长至2026年的8.72亿美元，复合增长率为8.0%，这也将给陶瓷基板带来机遇。二、陶瓷基板在半导体制冷器中的作用

2022-05-25 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanzaibandaotz.html
[常见问题]广东陶瓷覆铜板厂家哪家好

广东陶瓷覆铜板厂家哪家好随着陶瓷覆铜板是市场需求的扩大，广东梅州、东莞、汕头、江门、珠海、惠州等地相继都涌现了一些做陶瓷覆铜板的贸易公司或者厂商，那么广东覆铜陶瓷板厂家哪家好呢？衡量陶瓷覆铜板厂家需要做从几个维度去综合评估：首先要看陶瓷覆铜板的品质陶瓷覆铜板品质包括性能、导热系数、粗糙度、平整度、铜厚公差、铜层结合力等多方面评估能否达到企业制作的要求。其次看陶瓷覆铜板的制作交期交期，意味着生产计划能否有效进行，选择一家交期准时，复合自己生产计划的陶瓷覆铜板厂家，能够确保生产计划，产品有效推进。三看陶瓷覆铜板厂家的制程能力和产能支撑能力是一个企业制作能力的体现，也是客户设计图纸的依据之一，复合行业要求和产品要求的陶瓷覆铜板厂家，具备更强制作

2022-05-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/guangdongtaocifutong.html
[常见问题]陶瓷覆铜板dbc和dpc的区别

陶瓷覆铜板dbc和dpc的区别陶瓷覆铜板按不同的工艺分为陶瓷覆铜板dbc和陶瓷覆铜板dpc，两种工艺不同，性能有所不同，那么陶瓷覆铜板dbc和dpc的区别是什么呢？陶瓷覆铜板dbc工艺，是烧结铜，不太适合做精密线路，高集成化、较细密的线宽线距陶瓷覆铜板。陶瓷覆铜板dbc成本相对较低，可以实现大批量生产，另外陶瓷覆铜板dbc可以做较厚的铜，铜层300~500um都可以；陶瓷覆铜板dpc是采用dpc工艺，是电镀铜，成本比较高，比较适合做高精密、高集成化电路。薄层较薄可以做1um，大部分客户做15um到35um。陶瓷覆铜板dpc一般是中小批量或者打样较多。以上是讲述的关于陶瓷覆铜板dbc和dpc的区别，如果要做精密线路，建议用DPC覆铜

2022-05-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocifutongbandbched.html

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