DPC双面氮化铝陶瓷板

层数：2层
板厚：0.5mm
所用板材：氮化铝
表面处理：沉金0.05U"
铜厚：35UM
工艺特点：DPC工艺
尺寸：3.5*3.5mm
编号：12558

DPC氮化铝陶瓷板

层数：1层
板厚：0.3mm
所用板材：氮化铝
表面处理：沉金4U"
铜厚：35UM
工艺特点：DPC工艺
尺寸：8.4*8.4mm
编号：12590

氮化铝双面覆铜板

层数：2层
板厚：0.5mm
所用板材：氮化铝
表面处理：沉金2U"
铜厚：35UM
工艺特点：DBC工艺
尺寸：6.02*6.02mm
编号：12453

DBC氮化铝

层数：1层
板厚：2.0mm
所用板材：氮化铝
表面处理：沉金2U"
铜厚：70UM
工艺特点：DBC工艺
尺寸：40*50mm
编号：12457

DBC陶瓷电路板

层数：2层
板厚：0.5mm
所用板材：96%氧化铝
表面处理：镍钯金3U"
外层铜厚：65UM
工艺特点：DBC工艺
编号：12386

AMB陶瓷覆铜基板

层数：2层
板厚：0.635mm+/-0.05mm
所用板材：96%氮化硅
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：85W
外层铜厚：200um
金 厚：>=3u"
工艺特点：AMB工艺