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陶瓷覆铜板amb

层数：2层
板厚：0.5+/-0.05mm
所用板材：99%氮化铝
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：180W
外层铜厚：正面200um ；反面300um
金厚：>=3u"
工艺特点：AMB工艺

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氧化铝陶瓷基覆铜板

层数：2层
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氧化铝
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：30W
外层铜厚：300um
金厚：>=3'
工艺特点：dbc工艺

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