激光氮化铝陶瓷基板

层数：2层
板厚：0.25mm
表面处理：镀金
绝缘层导热系数：50W
外层铜厚：70um
金 厚：>=1um
工艺特点：DPC陶瓷基

沉银陶瓷基板

层数：2层
板厚：1.0+/-0.05mm
所用板材：96%氧化铝
表面处理：沉银
绝缘层导热系数：30W
外层铜厚：200um 金 厚：>=2u"
工艺特点：DBC工艺

氮化铝陶瓷基板

层数：2层
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：99%氮化铝
最小孔径：0.8mm
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：50W
外层铜厚：35um
金 厚：>=3u"
工艺特点：通孔、陶瓷基

通讯高频陶瓷基板

层数：2层
板厚：0.25mm
所用板材：96%氧化铝陶瓷
表面处理：镀金
绝缘层导热系数：30W
外层铜厚：35um
金 厚：>=1um
工艺特点：dpc

LED氮化铝陶瓷基板

层数：2层
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：99%氮化铝
最小孔径：0.8mm
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：170W
外层铜厚：35um
金 厚：>=3u"
工艺特点：通孔，陶瓷围坝工艺

led陶瓷基板

层数：2层
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：96%氧化铝
最小孔径：0.8mm
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：25W
外层铜厚：35um
金 厚：>=3u"
工艺特点：通孔、陶瓷基