镀镍金双面陶瓷覆铜板

镀镍金陶瓷覆铜板
层数：2层
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氮化铝
表面处理：镀镍金
绝缘层导热系数：170W
外层铜厚：正面300um；反面250um
金 厚：>=3u"
工艺特点：AMB工艺

制冷片氮化铝陶瓷覆铜板

层数：2层
板厚：0.7+/-0.1mm
所用板材：99%氮化铝
表面处理：镀金
绝缘层导热系数：170W
外层铜厚：正面300um；反面100um
金 厚：>=3u"
工艺特点：DBC工艺

氮化硅陶瓷基板

层数：1层
板厚：0.25mm
所用板材：96%氮化硅
表面处理：镀金
绝缘层导热系数：80W
外层铜厚：100um
金 厚：>=1um
工艺特点：AMB

围坝陶瓷基板

尺寸：105.8mm乘以52.6mm
层数：2层
板厚：0.5mm
所用板材：96%氮化铝
表面处理：沉镍金
绝缘层导热系数：180W
外层铜厚：70um
金 厚：>=1um
工艺特点：围坝工艺

氮化铝陶瓷覆铜板

氮化铝陶瓷覆铜板
层数：1层
板厚：0.8+/-0.05mm
所用板材：96%氮化铝
表面处理：镀金
绝缘层导热系数：170W
外层铜厚：35um
金 厚：>=3u"
工艺特点：dpc工艺

氧化铝陶瓷覆铜板

层数：2层
板厚：1.0+/-0.05mm
所用板材：96%氧化铝
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：35W
外层铜厚：70um
金 厚：>=3u"
工艺特点：dpc工艺