三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好

三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好陶瓷电路板目前在电子领域应用广泛，陶瓷电路板制作过程中采用什么工艺一个是要考虑板材，二是要考虑性能和精密度要求、三是要考虑成本。一，不同板材制作工艺不同 比如氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基...

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13 2021-10

哪些因素影响LTCC多层陶瓷基板的性能

LTCC多层陶瓷电路板在射频电路系统广泛应用，LTCC多层电路基板，制作复杂且流程较长，对品质把控的难度较大，对工艺水平的要求较高。首先采用生瓷粉料通过流延形成生瓷带，然后在各层生瓷带进行冲孔、通孔金属浆料填充、电路图形印刷、电阻印刷，最后...

LTCC多层陶瓷基板

12 2021-10

陶瓷pcb镍钯金和沉金的价格哪个贵

陶瓷pcb在经过电镀、线路一系列加工后需要做表面处理，有的客户选择做镍钯金，有的客户选择做沉金，也有的客户是OSP、镀金等表面处理工艺。同样的陶瓷PCB最终表面处理的不同价格也是不同的，那么做镍钯金和做沉金的价格哪个更贵呢？我们首先来了解一...

陶瓷pcb 镍钯金 沉金

10 2021-10

高温共烧htcc陶瓷基板三大核心应用领域

高温共烧HTCC陶瓷基板经过1500°以上高温环境烧制，导热率高、绝缘性好、机械强度也更强，在三大核心应用领域备受青睐。今天小编就来分享一下高温共烧HTCC陶瓷基板应用三大领域。

高温共烧HTCC陶瓷基板

09 2021-10

金属与陶瓷封接的关键性工艺技术

金属的热膨胀系数较大、陶瓷的热膨胀系数小，要实现封装有一定的难度，随着技术的成熟，金属和陶瓷封接的关键性技术成熟。应用也更加广泛，今天小编就来分享一下是什么关键词技术实现陶瓷与金属的封接成功。

陶瓷金属化

09 2021-10

高纯度氧化铝陶瓷五大制备方法

高纯度氧化铝陶瓷也叫99瓷，一般纯度在99.99%.在高技术新材料领域和 现代工业中有着广泛应用。高纯度氧化铝粉呈白色微粉，粒度均匀，易于分散，化学性能稳定，高温收缩性能适中，具有良好的烧结性能以及普通氧化铝粉无法比拟的光、电、磁、热和机...

高纯度氧化铝陶瓷

08 2021-10

什么原因影响氮化铝陶瓷基板的导热率

氮化铝陶瓷基板在300K下，氮化铝单晶材料理论热导率高达319W/(m·K)，但是在实际生产过程中，由于材料的纯度、内部缺陷（位错、气孔、杂质、点阵畸变）、晶粒取向和烧结工艺等各种因素的影响，其热导率也会受影响，常常低于理论值。今天小编就具...

氮化铝陶瓷基板