三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好

三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好陶瓷电路板目前在电子领域应用广泛，陶瓷电路板制作过程中采用什么工艺一个是要考虑板材，二是要考虑性能和精密度要求、三是要考虑成本。一，不同板材制作工艺不同 比如氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基...

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28 2021-09

高频陶瓷基板特性以及制备方法

高频陶瓷基板特性以及制备方法高频陶瓷基板在高频通讯领域备受青睐，在5G通讯、天线设备、滤波器等产品上应用。高频陶瓷基板同时具备高频特性与陶瓷基板的优势，今天小编就来分享一下陶瓷基板的特性以及制备方法。陶瓷基板高频特性和介电常数一般2hz以上...

高频陶瓷基板

23 2021-09

DPC陶瓷基板为何被应用VCSEL激光器领域

VCSEL激光器是3D Sensing和传感技术系统的重要核心器件，在消费电子、半导体领域、汽车激光雷达等领域使用。VCSEL激光器功率大，散热高，采用陶瓷基板是很不错的选择。今天小编将讲述DPC陶瓷基板在VCSEL激光器的应用。

DPC陶瓷基板

18 2021-09

金瑞欣分享陶瓷基板htcc与ltcc工艺的优劣势

金瑞欣分享陶瓷基板htcc与ltcc工艺的优劣势HTCC和LTCC是陶瓷基板加工制作工艺的两大种类，那是不是所有的陶瓷基都适用于这样的工艺呢？今天小编来讲述一下两种工艺单特点和优劣势。一，HTCC工艺的的优劣势以采用将其材料为钨、钼、钼\锰...

陶瓷基板

18 2021-09

HTCC高温共烧陶瓷烧制流程和材料

HTCC高温共烧陶瓷烧制流程和材料 20世纪80年代初商业化的主计算机的电路板多层基板是用氧化铝绝缘材料和导体材料（Mo、W、Mo-Mn）在1600°C的高温下共烧的，也就是高温共烧陶瓷（HTCC）。高温共烧陶瓷(HTCC)通过在每层生瓷片...

高温共烧陶瓷

16 2021-09

陶瓷覆铜板的用途和性能参数

陶瓷覆铜板的用途和性能参数一，陶瓷覆铜板是什么？陶瓷覆铜板陶瓷覆铜板英文简称DBC或者是DCB(Direct Bonding Copper)，是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成，它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的...

陶瓷覆铜板

15 2021-09

高频产品为什么用陶瓷基板

随着通讯技术的发展，目前5G通讯基站、功率放大器、陶瓷滤波器、GPS高频天线等等高频产品都用到陶瓷基板。这类产品往往是高频材料与陶瓷基板结合发复合基板，也叫高频陶瓷基板，主要是由陶瓷基板的高频特性和介电常数决定的。今天小编就来分享一下高频产...

高频陶瓷基板