当前位置:首页 » 新闻中心 » 常见问题

三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好

三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好

三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好陶瓷电路板目前在电子领域应用广泛,陶瓷电路板制作过程中采用什么工艺一个是要考虑板材,二是要考虑性能和精密度要求、三是要考虑成本。一,不同板材制作工艺不同 比如氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基...

查看更多 +
27 2021-04

氮化硅陶瓷的特点以及结构特性

氮化硅陶瓷的特点和优势: 高性能氮化硅陶瓷具有优异的耐高温、高强度、高绝缘、耐磨损与耐腐蚀等优良性能,子航天航空、轨道交通、电子、医药等高端装备制造领域广泛用于轴承滚动体、绝缘零部件、特种构件等,已经成为传统工业改造、新兴产业和高新技术...

氮化硅陶瓷的 查看详情
25 2021-04

直接覆铜(DBC)技术的发展进步

直接覆铜(DBC)技术的发展进步直接覆铜(DBC)是一种陶瓷表面的金属化技术,它直接将陶瓷(氧化铝陶瓷、氧化铍陶瓷、氮化铝等)和基板铜链接。这种技术最早出现在20世纪70年代中期,主要是用于氧化铝特别是氧化铝陶瓷基片的表面金属化。从80年代...

DBC覆铜 查看详情
23 2021-04

dbc陶瓷基板加工生产工艺流程

dbc陶瓷覆铜技术的成熟是实现dbc陶瓷基板品质和产量的前提,dbc覆铜陶瓷基板铜厚多少?dbc陶瓷基板加工生产工艺流程是怎样的,今天小编就来揭晓。一,dbc陶瓷覆铜技术dbc陶瓷覆铜板采用dbc覆铜技术,直接敷铜(DBC)法陶瓷基板是新型...

dbc陶瓷基板加工 查看详情
22 2021-04

如何烧结制备氮化铝陶瓷基板

如何烧结制备氮化铝陶瓷基板氮化铝陶瓷基板是电子信息行业中大规模集成电路封装、散热基板用关键材料,在国计民生的各行各业拥有广泛的应用领域,如国家鼓励实施的集成电路升级、LED照明、电子及微电子封装、功率封装,如晶闸管、整流管等;包括大功率器件...

制备氮化铝陶瓷基板 查看详情
21 2021-04

氮化铝陶瓷基板的性能参数和应用范围

氮化铝陶瓷基板的性能参数和应用范围氮化铝陶瓷基板在高功率器件、半导体、大功率模组等领域广泛应用,就因为氮化铝陶瓷基板的优越特性,今天小编就来阐述一下氮化铝陶瓷基板的性能参数和应用范围。一,氮化铝陶瓷基板的基础特性和性能参数1,氮化铝陶瓷基板...

氮化铝陶瓷基板 查看详情
19 2021-04

陶瓷线路板行业排名重要还是品质交期重要?

陶瓷线路板发展前景很好,2021是陶瓷线路板的需求爆发期,原材料供应紧张。陶瓷线路板厂家也增加了不少,都想分享陶瓷线路板的这块“蛋糕”,陶瓷线路板作为蓬勃发展的行业,制作陶瓷线路板更加看重是依旧是品质和而交期以及产能,陶瓷线路板行业排名真的...

陶瓷线路板行业排名 查看详情
深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司

金瑞欣——专业的陶瓷电路板制造商

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高精密板、难度板、微型化板、围坝板等,具备DPC、DBC、HTCC、LTCC等多种陶瓷生产技术,以便为更多需求的客户服务,开拓列广泛的市场。

在线咨询在线咨询
咨询热线 4000-806-106

© 2018 深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司版权所有    技术支持:金瑞欣

返回顶部