三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好

三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好陶瓷电路板目前在电子领域应用广泛，陶瓷电路板制作过程中采用什么工艺一个是要考虑板材，二是要考虑性能和精密度要求、三是要考虑成本。一，不同板材制作工艺不同 比如氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基...

查看更多 +

02 2021-07

薄膜陶瓷电路基板应用特点

薄膜陶瓷电路基板应用特点薄膜陶瓷电路板基板是高集成化、高精密度、高导热率的基板，在半导体包括晶体管、二级管 、电阻和电感器等元件散热起到了非常重要的作用。一，薄膜电路基板是高集成电路应用的重要器件薄膜电路是将整个电路的晶体管、二极管、电阻、...

薄膜陶瓷电路基板

21 2021-06

氮化铝陶瓷基板——LED的散热“福音”

氮化铝陶瓷基板——LED的散热“福音”国内LED不断向着高功率、高密度和高校发展，对LED散热提出了更高的要求。功率越大散热越大，解决LED散热的问题就是关键点。氮化铝陶瓷基板给LED散热带来了“福音”，充分解决了LED大功率散热的难题。一...

led氮化铝陶瓷基板

09 2021-06

陶瓷基板被充分利用到多芯片电源模块

陶瓷基板充分利用到多芯片电源模块 在工业设备、新能源、汽车、铁路牵引对多芯片电源模块有特定要求，电压、电流的参数要求需要利用陶瓷基板，本文主要讲述了各领域氧化铝（Al2O3）DBC基板起的重要作用。

陶瓷基板

04 2021-06

金瑞欣陶瓷基板表面金属化方法

金瑞欣陶瓷基板表面金属化方法 陶瓷基板作为电子系统封装重要散热材料，又被用于航空、航天及其它智能功率系统，是高集成半导体和电子器件封装理想材料，主要是基于陶瓷基板具备优异的热传导性、高温绝缘性、较低的介电常数，被业界认为是上好的散热陶瓷...

陶瓷基板表面金属化

03 2021-06

陶瓷基板厚膜金属化过程和作用

陶瓷基板经过金属化后会具备更好的电气性能，陶瓷基板金属化有几种方法：薄膜法、厚膜法、共烧法、直接敷铜法、直接敷铝法等。今天主要想阐述的是陶瓷基板厚膜金属化过程以及作用。一，陶瓷基板厚膜金属化过程陶瓷基板厚膜金属化是在基板上通过丝网印刷技术、...

陶瓷基板厚膜金属化

29 2021-05

陶瓷电路板的基础特性和种类

陶瓷电路板在IGBT功率器件、汽车领域、聚光光伏（CPV）、航天航空及其他领域广泛应用，而且陶瓷电路板不断向高精密化，微型化以及集成化方面发展，以满足客户发展不断更新和升级。陶瓷电路板有哪些基础特性和种类呢？

陶瓷电路板