三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好

三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好陶瓷电路板目前在电子领域应用广泛，陶瓷电路板制作过程中采用什么工艺一个是要考虑板材，二是要考虑性能和精密度要求、三是要考虑成本。一，不同板材制作工艺不同 比如氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基...

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30 2021-03

氮化铝陶瓷基板的材料和应用价值

氮化铝陶瓷基板导热率达到170w以上，是良好的封装材料，在散热领域的集成应用广泛。今天小编就具体讲述一下氮化铝陶瓷基板的用途和应用价值。氮化铝陶瓷基板是散热较好的绝缘导热电子材料氮化铝陶瓷基板是很好的绝缘和导热材料，主要是基于氮化铝陶瓷的结...

氮化铝陶瓷基板

29 2021-03

化学镀低温共烧氮化铝陶瓷基板BGA焊盘制作的重要意义

化学镀低温共烧氮化铝陶瓷基板BGA焊盘制作的重要意义 低温共烧氮化铝陶瓷基板化学镀铜后可以实现高度集成化，LTCC基板经过BGA焊盘制作工艺，可以实现更好的耐焊性，更加接近军标产品。低温共烧陶瓷基板经过LTCC技术后可以布线密度更高，更具...

低温共烧氮化铝陶瓷基板

29 2021-03

氮化铝陶瓷基板金属化的意义和方法

总所周知，氮化铝陶瓷基板在没有做加工之前是光板，呈灰白色，金华化后的氮化铝陶瓷基板具备更好的导热性能、电器性能。今天小编就来分享一下氮化铝陶瓷基板金属化的意义和方法。氮化铝陶瓷基板金属化的意义：氮化铝陶瓷具有优异的电学和热学性能，被认为是最...

氮化铝陶瓷基板金属化

27 2021-03

陶瓷薄膜电路的工艺和具体应用

陶瓷薄膜电路的工艺和具体应用陶瓷薄膜电路制作成的电路板称为陶瓷薄膜电路板，也叫DPC陶瓷基板，才艺是薄膜制作工艺，在大功率集成电路中扮演这十分重要的角色。做陶瓷电路板的不少，但是专业陶瓷薄膜电路厂家较少，今天小编就来讲述一下陶瓷薄膜电路工艺...

陶瓷薄膜电路

24 2021-03

陶瓷电路基板水刀切割和激光切割哪个好？

陶瓷电路基板相对玻纤板更硬但是也容易碎，因此陶瓷基板多用激光切割和水刀切割，这两个都都较好的实现切割的速度和精准度，不会对陶瓷电路基板产生太多不良的影响，陶瓷电路基板水刀切割和激光切割哪个好？然后水刀切割和激光切割还是有不同之处的。

陶瓷电路基板水刀切割

23 2021-03

直接覆铜陶瓷板界面及其高温行为研究

直接覆铜陶瓷板界面及其高温行为研究 本研究利用大电流高密度等离子体溅射沉积技术,在Al_2O_3和AlN陶瓷板的表面沉积不同的过渡层和铜层,经电镀将真空溅射铜层进行加厚,实现陶瓷基板金属化。通过界面结合强度测试,分析了不同过渡层对界面结合...

直接覆铜陶瓷板