三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好

三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好陶瓷电路板目前在电子领域应用广泛，陶瓷电路板制作过程中采用什么工艺一个是要考虑板材，二是要考虑性能和精密度要求、三是要考虑成本。一，不同板材制作工艺不同 比如氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基...

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07 2021-04

有关陶瓷pcb板的常见问题解答

有关陶瓷pcb板的常见问题解答陶瓷pcb板因为导热率高，绝缘性好，介电损耗低，热膨胀系数小是很多大功率封装材料，在半导体器件、功率模组等产品应用广泛。一，陶瓷pcb板具体有几种材料陶瓷pcb板主要有四种核心材料：氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基...

陶瓷pcb板

06 2021-04

电阻陶瓷基板电极多采用薄膜工艺或者厚膜工艺

电阻陶瓷基板电极在半导体的使用量非常大，采用陶瓷基板做电极可以实现较好的导电能力和导热能力，同时具备良好的绝缘电阻性能，但是电阻陶瓷基板市场需求微型化发展，需要较高的精密度，陶瓷电路板厂家的要求也是比较高的，电阻陶瓷基板制作多采用薄膜工艺和...

电阻陶瓷基板

05 2021-04

陶瓷电路板厂家制作陶瓷电路板需要哪些技术

陶瓷电路板厂家是高密度、高集成、轻薄化发展的需要，专业陶瓷电路板的市场需要对陶瓷电路板专业、专一、专注，以实现高品质满足市场需要的陶瓷电路板。本文阐述了陶瓷电路板生产制作技术。

陶瓷电路板制作 陶瓷电路板厂家

01 2021-04

氮化铝陶瓷基板厂家应具备哪些资质和工艺能力

氮化铝陶瓷基板厂家应具备哪些资质和工艺能力氮化铝陶瓷基板市场需求的增加，很多厂家想分享这个“蛋糕”，但是作为氮化铝陶瓷基板厂家应该具备资质和工艺能力，才能保障客户的品质和交期。今天小编就来分享一下，氮化铝陶瓷基板厂家应该具备的资质和工艺能力...

氮化铝陶瓷基板厂家

01 2021-04

氮化铝陶瓷直接覆铜基板结合强度受铜片氧化层厚度而变化

优良的导电和导热性能是氮化铝陶瓷直接覆铜基板的核心优势，在大功率、高密度封装领域具有广泛的应用前景。但是氮化铝陶瓷直接覆铜基板的金属结合力是非常重要的关键，这个直接影响到后面的焊接和元器件插件。那么氮化铝陶瓷直接覆铜基板在不同的温度和时长情...

氮化铝陶瓷直接覆铜基板

30 2021-03

陶瓷电路板生产厂家有哪些？如何评估和选择陶瓷电路板生产厂家

随着陶瓷电路板的应用需求越来越多，很多原来做pcb的厂家都跑来做陶瓷电路板了，但是陶瓷电路板对于工艺要求还是比较高的，真正能做好陶瓷电路板，不仅需要配套的设备，还需要匹配相应成熟的技术工艺。陶瓷电路板生产厂家有哪些？那么如何评估和选择陶瓷电...

陶瓷电路板生产厂家有哪些