三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好

三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好陶瓷电路板目前在电子领域应用广泛，陶瓷电路板制作过程中采用什么工艺一个是要考虑板材，二是要考虑性能和精密度要求、三是要考虑成本。一，不同板材制作工艺不同 比如氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基...

查看更多 +

23 2021-03

化学镀铜对厚膜敷铜陶瓷基板敷铜层的影响

化学镀铜对厚膜敷铜陶瓷基板敷铜层的影响;摘要：通过化学镀铜对厚膜敷铜陶瓷基板敷铜层进行致密化处理,采用SEM、XRD、导电性测试和结合力测试研究了化学镀铜对敷铜层结构和性能的影响。结果表明:基板敷铜层经化学镀铜处理后,孔洞深度明显变浅、平均...

敷铜陶瓷基板

20 2021-03

金瑞欣陶瓷基板沉镍钯金工艺的特点和优势

金瑞欣陶瓷基板沉镍钯金工艺的特点和优势陶瓷基板因其导热性能好，在电子元器件和电子行业的发展起着十分重要的作用，在制作陶瓷基板加工的过程中，工艺要求也是实现陶瓷基板pcb性能的重要环节，陶瓷基板一般有沉金、沉银、镀金、沉镍钯金等，今天小编就重...

金瑞欣陶瓷基板 镍钯金

16 2021-03

抛光基板以及抛光陶瓷基板的应用价值

陶瓷基板未做研磨和抛光后在一些应用场合就可以派上用场，有些用于场合对基板材料需要具有更加光滑、平整的表面。光滑平整的表面对基板来说有特定的应用价值。今天就来看看抛光基板在薄膜电路中的应用。一，抛光基板可以让基地材料得到更精细的图案和线路线条...

抛光陶瓷基板

26 2021-02

AMB陶瓷基板的优势、可靠性及其应用

第三代半导体的崛起和发展推动了功率器件尤其是半导体器件不断走向大功率，小型化，集成化和多功能方面前进，对封装基板性能提升起到了很大的促进作用。陶瓷基板也是陶瓷电路板在电子器件封装中得到广泛应用主要是缘于陶瓷基板具有高热导率、耐高温、较低的热...

AMB陶瓷基板

24 2021-02

高导热氮化铝陶瓷基板是这样烧结出来的！

高导热氮化铝陶瓷基板是优良的电子封装散热材料，是组装大型集成电路所必须高性能陶瓷材料，主要是因为它能有效地散除大型集成电路的热量。高导氮化铝陶瓷基板单晶体的热导率最高可以达到319W/(m·K)。导热率高，优良的电器性能、耐腐蚀性能、高温绝...

高导热氮化铝陶瓷基板

26 2020-12

高导热陶瓷基板是这样的！

高导热陶瓷基板是这样的！ 什么样的基板属于高导热陶瓷基板？高导热陶瓷基板采用什么材料？今天小编就来详细介绍一下；一，高导热陶瓷基板都用哪些材料？导热材料排名和常用材料导热系数陶瓷基板中氧化铝陶瓷导热15/m·K~50W/m·K；氮化铝陶瓷...

高导热陶瓷基板