9大工序阐述盲孔双面铝基板的加工工艺

埋盲孔工艺在pcb制作工艺中算是比较复杂的工艺，一般来说做这样的电路板比同样层数同样尺寸的板子要贵一些，今天小编要分享是盲孔双面铝基板的加工的九大工序

（1）盲孔双面铝基板制作首先要根据客户资料要求，作好相关的工程设计。选择符合设计要求的FR4双面薄覆铜板下料，板厚、铜箔应符合设计要求，通常板厚0.2mm~~0.5mm。按FR4传统制作工艺，钻孔，PTH,全板镀，光成像，图形镀，蚀刻，退膜，QC全检。然后对此双面板进行黑色氧化（或棕化）。

    （2）根据MI（制作说明）和工卡上设计要求，选择合适的铝基板型号、厚度，根据工卡要求尺寸下料。对铝基板作阳极氧化处理，使其表面形成一层绝缘的氧化膜，膜厚≥10微米。

   （3）对半固片下料，其型号、尺寸符合工卡要求。

   （4）盲孔双层铝基板制作需要根据MT（制造说明）和工卡上的设计结构，把已完成了黑化（或棕华）的双面板、半固化片、铝板叠层，按常规工艺作 层压。层压后裁去毛边，烘烤（150℃/4小时），消除应力。

  （5）铝基面贴上保护膜。

  （6）对线路面刷板，印阻焊与字符。

  （7）根据设计（或客户）要求，作表面涂覆：热风整平、沉镍/金或沉银，或OSP。

   若作热风整平（喷锡），需撕去保护膜，热风整平后再贴上保护膜保护铝面如果铝面已经贴的是耐高温（250℃）保护膜，热风整平则不必撕去。

  （8）外形加工（铣、冲、剪或V-cut）,钻出安装孔。

  （9）最终检查，耐压、绝缘电阻测试。包装、发货。

     综上：盲孔双面铝基板的全过程加工就完成了，要做出更好的电路板还是需要在制作的工艺过程细节的有效把控，才能提高生产和通过率。金瑞欣是专业的电路板打样和中小批量生产厂家，专业提供高密度pcb，埋盲孔pcb，厚铜pcb，高频pcb等，更多详情可以咨询金瑞欣官网。