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AMB金刚石覆铜板,可以用在哪里?

22 2023-09-22
AMB金刚石覆铜板

AMB工艺我们之前为大家介绍了很多,其成熟的基材为氧化铝基片、氮化铝基片和氮化硅基片,而在近期展会上,看到了一款AMB金刚石覆铜板,基材采用金刚石,双面覆铜,形成一个三明治结构。

AMB金刚石覆铜板

在目前所知的物质中,金刚石是现存自然界中导热率最高的材料,可达1000~2000W/(m·K),此外,它还具有高电阻率和高击穿场强、低介电常数、低热膨胀等特点,因此在电子封装领域具有广泛的应用前景。

据资料介绍,这款AMB金刚石覆铜板产品金刚石通过与具有良好机械性能的铜复合,实现了高导热,综合热导率达500~1800W/(m·K)、热膨胀系数可调(3~6×10-6/K),高强度,绝缘性好,体积电阻率(20℃)≥5×1013Ω·cm,可镀性好,表面易镀镍、金,其热膨胀系数与导热率具有可设计性等特点。可应用于光通讯、芯片散热、新能源汽车、5G基站、大功率电子器件、航天航空等领域。

金刚石覆铜片SEM照片

第三代半导体(GaN和SiC等)的崛起和发展推动了功率器件尤其是半导体器件不断走向大功率、小型化、集成化和多功能方面前进,随着集成度的提高和体积的缩小,其单位体积内的功耗不断增大,导致热量增加和温度急剧上升。散热已成为阻碍大功率电子器件发展的瓶颈问题。在散热基板方面,大功率元件和系统迫切需求与之配套的热管理材料有导热性能、与半导体芯片材料(Si或GaAs)相匹配的热膨胀系数、足够的刚度和强度,以及更低的成本。

早在六十年代,就已经开始了用金刚石作散热材料的尝试。金刚石是一种具有极高导热性能和硬度的材料,常被用于高功率密度、高频率电子器件的散热,是极具发展潜力的热管理材料。金刚石用作热沉材料主要有两种形式,即金刚石薄膜和将金刚石与铜、铝等金属复合。

金刚石铜复合材料

金刚石与铜有一些相一致的性能,例如都具有高的热导率(铜的热导率397W/(m·K)),相近的晶格常数,铜的晶格常数为0.361nm,金刚石为0.357nm,但也存在一些问题,例如热膨胀系数相差很大,结合力不好(铜与碳相互不浸润,铜不熔于金刚石)等问题,在制作时候借助中间层(Ti-Pt-Au,Ti,Mo及Ta等)解决结合力问题。

除了金瑞欣AMB工艺制作,金刚石封装基板的制作工艺是:先将金刚石表面清洗干净后烘干,再在其表面先用磁控溅射镀膜一层金属钛,再镀膜一层金属铜,保证金刚石基板与金属的结合力,然后经过线路曝光、显影、电镀、蚀刻,形成电路图形,其中还要克服了加工过程中金刚石高硬度的负面影响,保障金刚石封装基板的性能。

当然,金刚石也具有价格和加工难度大的缺点。不过,随着未来技术的不断突破,金刚石的潜力将有望逐渐得到释放,并在半导体封装材料中占据一席之地。

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