AMB陶瓷覆铜基板剥离强度怎么样

AMB陶瓷覆铜基板经过活性钎焊工艺制作，铜层的附着力也叫结合力通常是用剥离强度来体现的。那么AMB陶瓷覆铜基板剥离强度是不是要比DBC陶瓷覆铜基板的要强，我们通过测试数据来看看AMB陶瓷覆铜基板的剥离强度数据。

       一，AMB陶瓷覆铜基板剥离强度会受到多方面的影响

    AMB陶瓷覆铜基板的破坏形式与基板材料、界面强度、制造过程中的残余应力、工艺缺陷、所承受的载荷等多方面因素相关。

 其中界面强度的影响较大。不考虑界面奇异点的情况下，将垂直于AMB陶瓷覆铜基板界面的正应力定义为剥离应力，作用于基板界面的面力定义为剪切力，对应的强度分别称之为剥离强度和剪切强度，以此作为评价AMB陶瓷覆铜基板的强度的参数。

 剥离强度和剪切强度与母材（铜、陶瓷）的强度、制造工艺参数、界面相晶体组织结构等因素密切相关，因此需要通过试验来获得。行业内常采用剥离强度作为AMB陶瓷覆铜基板的性能评价标准。

  二，amb陶瓷覆铜基板剥离强度测试过程以及数据

 我们选择同一的剥离测试设备，同一温度环境，对不同材质AMB陶瓷覆铜基板上的铜箔、铜片、与陶瓷粘接度测试。

 在环境湿度25℃、环境湿度65%的试验条件下，分别取氮化硅基板（陶瓷厚度0.32mm,双面覆铜0.3mm，AMB工艺）、氮化铝基板（陶瓷厚度0.64mm,双面覆铜0.3mm，AMB工艺）、ZTA基板（氧化锆增强氧化铝陶瓷，0.32mm厚，双面覆铜0.3mm，AMB工艺）、氧化铝基板（陶瓷厚度0.38mm,双面覆铜0.3mm，AMB工艺），对这四种AMB陶瓷覆铜板进行剥离测试，每种基板测试5个样品。样品铜线条蚀刻宽度为3mm，位移施加速率为50mm/min。测试结果如图所示，列于表1-4中。

从数据可以得出：AMB陶瓷覆铜板的剥离强度最低是17.16N/mm，比DBC基板公开的剥离强度数据平均10N/mm，要高很多。虽然，剥离强度不能最终反映产品的综合性能，但至少可以证明AMB工艺中陶瓷与铜的焊接性能、界面致密性、界面结合强度要优于DBC基板。更多AMB陶瓷覆铜基板相关问题可以咨询金瑞欣特种电路。     

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