氮化铝陶瓷覆铜板的应用、制作工艺、价格

       氮化铝陶瓷覆铜板在LED大功率散热器件、新能源汽车大灯、激光设备、激光传感器、宇航器、IGBT模块等领域广泛应用，本文要讲述是是氮化铝陶瓷覆铜板的应用、制作工艺、价格等。

一，氮化铝陶瓷覆铜板金属化制作工艺

氮化铝陶瓷覆铜板金属化一般是在氮化铝陶瓷基板上做覆铜、金锡、铂金等金属化的过程。氮化铝陶瓷覆铜板金属化制作工艺目前核心的制作工艺有DPC工艺、DBC工艺、AMB工艺、HTCC工艺、LTCC工艺等。不同的工艺，特点不同。

       氮化铝陶瓷覆铜板选择不同制作工艺的特点和应用

dpc氮化铝陶瓷覆铜板采用DPC工艺制作，是在氮化铝陶瓷基上电镀铜层的过程，dpc工艺，线路层较薄，能做比较精密的线路，金属孔等，是目前精密陶瓷电路板比较常见选择的制作工艺；DBC制作工艺，铜层线路较厚，导热较好，在大功率和温度变化较大的器件中多运用；AMB工艺，这个多见于对金属附着力和热循环有严格要求的产品，对见于半导体领域较多；HTCC工艺是高温共烧工艺，多用于制作多层陶瓷基板，特点是经过高温烧结的多层陶瓷基板导热率还是不错的，HTCC氮化铝陶瓷覆铜板具有结构强度高、热导率高、化学稳定性好和布线密度高等优点，因此 在大功率微组装电路中具有广泛的应用前景；采用LTCC制作工艺的话，LTCC采用电导率高而熔点低的Au、Ag、Cu等金属作为导体材料，由于玻璃陶瓷低介电常数和在高频低损耗性能，使之 非常适合应用于射频、微波和毫米波器件中。主要用于高频无线通信领域、航空航天、存储器、驱动器、滤波器、传感器以及汽车电子等领域。

二，氮化铝陶瓷覆铜板价格

氮化铝陶瓷覆铜板价格和板材，图纸、加工要求、数量、制作工艺有关系，还有尺寸、规格、加工基材的利用率有关，如果成品尺寸要求较大，板材的耗费就越多，自然板材的费用也是比较高的；看图纸的加工难度，难度越大，价格也会略贵；还有铜厚、表面处理等要求，数量、选择制作工艺也是影响价格的。如果需要询价，需要提供完整的图纸和工艺要求、数量进行综合评估报价的。

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