氮化铝陶瓷散热基板是大功率封装器件的首选散热基板

      氮化铝陶瓷散热基板是大功率器件、LED大功率封装的散热基板，这样是基于氮化铝陶瓷基板具备很高的导热能力，导热率可达170W以上，是氧化铝陶瓷基板导热的5倍以上,是普通PCB散热的100倍，远远的超越铜基板、铝基板以及PCB的散热能力。

氮化铝陶瓷散热基板经过氮化铝陶瓷基板金属化后导热能力更强

氮化铝陶瓷散热基板是通过氮化铝陶瓷基片加工而成的，表面处理镀铜，镀银、沉金沉银等金属化工艺后导热能力更强，从而具备更好的电气性能，因为是氮化铝陶瓷散热基板是陶瓷基做的，晶体是AIN，硬度比氧化铝大，导热又绝缘，是散热领域的“香饽饽“。

越来越多的大功率器件和模组以及LED封装改用氮化铝陶瓷散热基板

就那LED封装来说吧，前几年陶瓷板制作工艺不成熟，费用很贵，跟不上市场的需求，不得不采用金属基板如铜基板铝基板散热。采用铝基板或者铜基板散热，因为导热能力不够，容易造成大量的热能和热力，容易烧坏电路导致器件不能正常运作。而采用氮化铝陶瓷散热基板因为有很高的导热能力、较低的膨胀系数、介电损耗又是绝缘性材料，可以让器件长久运作，较少损耗和维修压力。

       由此可见，氮化铝陶瓷散热基板是首选的散热基板，虽然造价成本高一些，但是整体性能运作稳定，长期来看用氮化铝陶瓷基板做散热是明智的选择。金瑞欣特种电路制作的氮化铝陶瓷散热基板，采用成熟的薄膜电路工艺或者AMB工艺，可以实现高精密线路、实铜填孔、围坝等，除了沉金、沉银、镀铜、覆铜等表面处理还可以做金锡合金、铂金等，多年陶瓷板行业经验值得信赖。