DBC、AMB、DPC 覆铜陶瓷基板的工艺流程|金瑞欣特种电路

覆铜陶瓷基板是通过特殊工艺在陶瓷基片单/双表面结合铜材的基板，在功率半导体产品中应用广泛，重要性仅次于芯片，是高功率高散热产品的核心封装材料之一。

陶瓷覆铜板按照工艺一般可分为：DPC（直接电镀陶瓷基板）、DBC直接覆铜陶瓷基板）和AMB（活性金属钎焊陶瓷基板），具有导电互联、电气绝缘、散热通道和机械支撑等优良功能。其中DBC和AMB在功率半导体中被大量应用。

陶瓷基板

DPC陶瓷基板

DPC主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化，先是在真空条件下溅射钛，然后再是铜颗粒，最后电镀增厚，接着以普通PCB工艺完成线路制作，最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。覆铜板一般需要印制较为密集的线路，打孔等，线路制作较为精密。通常镀层厚度一般是1um~10um，铜层的结合力在8~15n/mm。

DBC陶瓷基板

DBC 是一种将铜箔直接键合在陶瓷基板上的工艺。优点在于其高热导率、高绝缘性能和高可靠性。陶瓷基板具有优异的热传导性能，能够有效地将器件产生的热量传递到散热器上，从而保证器件的稳定性和寿命。陶瓷基板DBC工艺还具有高可靠性，能够保证器件在长期使用过程中的稳定性和可靠性。

AMB陶瓷基板

AMB陶瓷覆铜板采用的是AMB活性钎焊工艺做铜，铜层结合力比DPC要高，在18n/mm以上，高的达到21n/mm以上。AMB陶瓷覆铜板通常结合力高，通常做的铜较厚，在100um~800um之间，一般很少做线路或者打孔，就算有线路也是非常简单，间距比较宽。

DBC、AMB、DPC 覆铜陶瓷基板的工艺流程

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