DBC覆铜陶瓷基板工艺特性

什么是dbc （覆铜陶瓷基板）？

覆铜陶瓷基板简称陶瓷覆铜板，Centrotherm DBC（Direct Bonding Copper)。陶瓷覆铜板具有陶瓷的高导热、高电绝缘、高机械强度、低膨胀等特性，又兼具无氧铜的高导电性和优异焊接性能，且能像PCB线路板一样刻蚀出各种图形。

覆铜陶瓷基板，Centrotherm DBC（Direct Bonding Copper)具有优良的导热特性，高绝缘性，大电流承载能力，优异的耐焊锡性及高附着强度并可像PCB一样能刻蚀出各种线路图形。覆铜陶瓷基板应用于电力电子、大功率模块、航天航空等领域。

大电流DBC陶瓷基板

大电流DBC陶瓷基板一般用于电流比较大的，电阻较大的领域，比如大功率模组，大功率器件等。

DBC陶瓷基板附着力

直接敷铜(DBC)法陶瓷基板是新型的陶瓷-金属连接方法。附着力是这种基板的主要性能,结合生产实践中发现的问题,对影响附着力的一些主要工艺因素进行了分析研究,力求获得最佳的工艺状态,提高DBC基片的质量,拓宽应用领域。

陶瓷覆铜(DBC)基板化学镀镍工艺

陶瓷覆铜基板(DBC)表面通常镀化学镍来提高焊接与键合时的可靠性,本文介绍了DBC基板化学镀镍过程中出现的漏镀问题,分析了造成漏镀的原因,并在实验基础上优化了镀覆工艺参数,测试了优化工艺后的镀层性能,其性能满足后续产品使用要求。

DBC生产用陶瓷基板烧结治具

实用新型属于微电子加工设备技术领域,具体涉及一种DBC生产用陶瓷基板烧结治具。本治具包括承载板体、活动支撑条和调节限位块,所述承载板体的一侧设置有支撑凸起,所述支撑凸起的内侧形成有第一倾斜支撑面；所述承载板体的另一侧设置限位凸起,所述限位凸起的内侧形成有垂直限位面；所述活动支撑条的内侧形成有第二倾斜支撑面,所述活动支撑条的外侧形成有垂直抵靠面。本烧结治具可灵活的匹配各种规格产品的烧结,不仅利于提高生产效率,降低治具成本,同时提高了使用方便性。

综上可见，DBC覆铜陶瓷基板附着力，镀镍工艺以及大电流DBC陶瓷基板的应用，更多陶瓷基板的问题可以咨询金瑞欣，金瑞欣是专业的陶瓷基板PCB生产厂家，有十年的PCB行业经验，值得信赖！更多详情关注“金瑞欣DBC陶瓷基板工艺是怎么做的”