电路板厂家分析pcb埋入金属薄膜电阻制造工艺

集成元件印制板的金属薄膜平面电阻工艺与常规印制板制造工艺相比，基本上是相同的或者说是大同小异，主要是针对薄膜电阻材料的特征进行补充或处理，才能获得高质量的平面电阻。今天就分享一下“pcb埋入金属薄膜电阻制造工艺”

1）金属薄膜平面电阻的材料的蚀刻。对于电沉积的镍麟合金薄膜电阻材料来说，可以采用硫磺铜溶液来蚀刻去镍麟合金属。所以在酸性或碱性氧化铜蚀刻除去电阻层上面不需要的铜箔层（不含保护电阻上的铜箔层）后，应由湿板立即转入进行平面电阻蚀刻，以防止镍表面氧化。

2）内层氧化。在完成电阻层蚀刻并经清洁后对铜箔表面进行氧化处理，这样处理，既有利于层压要求，又可以保证电阻值稳定，但会造成二次显影和二次去膜较为困难，若氧化放在层压前处理，则氧化处理将会影响电阻层从而造成电阻值向大方向波动，这是不利的，但可以事先评估损失而加以补偿，

3）二次碱性蚀刻，。这一步的目的是为了蚀刻去电阻层上面的铜箔层。但是如果控制不好时，如过蚀刻时，蚀刻液会慢慢对电阻层进行蚀刻而变薄，甚至蚀刻掉。蚀刻液对电阻层表面的侵蚀主要由电阻表面在碱性蚀刻液暴露时间和蚀刻液维护与控制等因素来决定。因此要很好的控制蚀刻中的PH值、蚀刻温度、比重和喷淋方式与压力等优化蚀刻终点。

4）去氧化层。可以采用10%·20%的硫酸或盐酸以去铜表面的氧化层。

5）PCB内层埋入平面电阻。常规真空层压机进行压制来实现。但由于平面电阻层厚度极薄，因而应避免叠板等过程中有任何的损伤电阻层。同时，压制时压力过高或剪压力过大会引起电阻值增加，因此，要采用树脂含量较高的半固化片或在TG温度以上才加压。

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