电路板打样工厂告知光致法积层板导通孔的优点

无论是液态感光绝缘材料，还是干膜感光绝缘树脂材料形成积层板的绝缘层、导通孔，都是印制板工业生产上一个新的飞跃和突破，与常规pcb

生产相比，有如下优点：

一，可实现高密度布线，以导通孔互连，其密度比具有埋、盲孔结构的前沿多层板的。

连密度高出3倍以上，而比常规通孔多层板的互连密度可高出约20倍，因而能满足芯片级封装（cps)的要求（见表如下）

二，可提高布线自由度。由于导通径很小，而导线/间距大多100mm左右或小于100mm,

加上是采用积层法来生产的，因而大大的提高了布线自由度。

三，可明显改善电信号传输性能。无论是从噪音、阻抗和延迟等各方面都会都会使传输

信号得到了很大的改善，这些方面已有很多资料报道了。

四，可一次性和大量形成导通孔。导通孔的形成不是一个孔、一个孔的经过数控钻床钻

孔或激光蚀孔来形成，而是按常规的图像转移过程制造的，因而生产率是很高的。

五，由于密度很高、介质层更薄，因而可进一步减小多层板层数和尺寸。

六，可实现大批量生产，明显降低成本。

七，可充分利用现有pcb生产技术和设备。

总之，光致法制造积层板具有更密，更薄，更轻和有良性的csp用基板，并且总体上有

最低的成本。

   可以看出光致法制造积层多层PCB板做导通孔是有很多优点的，金瑞欣特种电路是专业的电路板厂家，主营2-30层电路板打样和中小批量生产，专业提供pcb多层板，高频板，厚铜板，hdi线路板等，十年pcb制造经验，300人专业团队专业制造，更多详情可以咨询金瑞欣。