目前陶瓷基板分类按板材分，分为氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板；按工艺分DPC陶瓷基板、COB陶瓷基板、BDC陶瓷基板等，那么DPC陶瓷基板和BDC陶瓷基板的区别在哪里呢？

首先看一下什么是DPC陶瓷基板，什么是BDC陶瓷基板

这两种板子主要是因为工艺的不同而命名的，DPC陶瓷基板采用的是DPC-磁控溅射+电镀 工艺 精度高，设备成本高；DBC工艺-铜直接烧结到陶瓷板上，直接印刷-厚膜工艺 设备便宜，工艺成熟，但是精度不高氧化铝陶瓷制作方法有流延法 干压 凝胶。

         其次，就是这两种工艺应用区别和不同

DBC技术。铜层厚，加工快，价格便宜，可以制作多层，适合大面积生产。

但这种技术不能过孔，精度差，平整度（表面粗糙度）低。适合安装在间距大的产品上，不能做在精密的行业里。现在人们的生活水平越来越高，对产品的质量要求越来越高。

DPC技术    这种技术是使用真空溅射的方式进行镀铜的，这个步骤相比其他工艺要多一步。它的优点在于，精度高。平整度好，结合力好（相对使用范围内），可以过孔。

而缺点就是这种技术只能制作薄板（厚度＜300μm），而且它的成本较高，产量受限，导致经常出货的时间不能按时。

此外市场还有其他的技术工艺，DPC陶瓷基板可以满足高功率LED散热需求。金瑞欣特种电路是专业的陶瓷电路板打样和批量生产厂家，是可以实现DPC，DBC，实铜填孔，3D工艺以及围坝工艺。更多详情可以咨询金瑞欣特种电路技术有限公司。