氧化铝陶瓷电路板的基础特性和作用
氧化铝陶瓷电路板,又叫三氧化二铝陶瓷电路板,其核心是ALO3,氧化铝陶瓷电路板是传感器,制冷片等很多领域的导热材料,对于氧化铝陶瓷电路板基础特性的一些问题,今天小编就来好好的阐述一下。
一,氧化铝陶瓷电路板的组成
氧化铝陶瓷电路板组成主要是由线路板层、板材(氧化铝(AL2O3)为主体的材料)、表面处理等构成。氧化铝陶瓷电路板的导热虽然没有氮化铝陶瓷电路板的高,但是氧化铝在很多领域被广泛应用。
二,氧化铝陶瓷电路板厚度
氧化铝陶瓷电路板的厚度,主要包括板材厚度和成品厚度,氧化铝陶瓷电路板的板材厚度分别0.15mm~3.0mm,成品厚度包括板材厚度、金属化以及表面处理的厚度之和。
三,多层氧化铝陶瓷电路板
氧化铝陶瓷电路板能做多层的吗?一般都是做成单面板或者双面板,多层氧化铝陶瓷电路板采用低温共烧工艺制作,制作成本相对比较高,工艺要求比较严格。
四,氧化铝陶瓷电路板热膨胀系数
热膨胀系数是很多散热器件考虑的因数,氧化铝陶瓷电路板的热膨胀系数6.8~7.8,热膨胀系数小,产生的热应力就小。
五,氧化铝陶瓷电路板的作用
陶瓷基板恰好能满足中高端芯片的性能要求,并且已经在家电照明、信息通信、传感器等领域的中高端产品中得到了良好的应用,是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。因为这些领域的科技进步和标准要求,陶瓷基板在企业生产中相关技术已经逐渐趋于成熟,目前陶瓷基板拥有更高的热导率、更匹配的热膨胀系数,在设备上表现稳定、可靠性强;可焊性好,可多次重复焊接,耐高温,使用寿命长,可在还原性气氛中长期使用等因素,对通用芯片和专项芯片的高性能要求都能很好满足。
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