高频微波板有哪些基本要求？

      高频微波印制板是电子信息行业不可缺少的核心产品，特别的通讯业的迅速发展，卫星接收、基站、导航、医疗、运输、仓储等各大领域，此外移动通信方面，以及信号传输高速化方面应用广泛，需求加大。今天小编要分享的是高频微波板的基本要求，主要从四个方面来说明：

1）高频板的节点常数介质层厚度，铜厚度符合客户图纸要求。

弄清介电常数、板厚、铜厚是制作高频微波板的前提条件，这几个因素对产品因素对产品性能影响是很大。有很多客户还会指定板材供应商，点名ROGERS、Aaconic、GIL这几家供应商的客户更为多些。

2）印制板线宽/间距工程要求严格。

由于是高频线路信号传输，要求印制板的特性阻抗值是严格的。板的线宽/间距通常的公差要求是上下0.02mm，更严格是0.15mm。

3）导线划伤、凹炕、缺口、锯齿、针孔、划伤等缺陷都是不允许的，

些类型的高频板传送的不是直流电流，而是高速脉冲信号。，这是同传统FR4印制板的根本区别。正因为这样，导线上的划伤、凹炕、缺口、锯齿、针孔、划伤等缺陷都是不允许的，这些缺陷会影响信号传输。有时候，某些类型的高频微波板线路上的阻焊膜厚度也要受到严格控制，过厚或过薄几个微米也会影响高频信号传输，会判pcb不合格。

4）对聚四氟乙烯金属化孔的双面和多层板，要求热冲击288摄氏度,10秒，2-3次。金属化

不发生孔壁分离。

  解决PHT孔内的润湿性，做到化学沉铜内无空穴，电镀在孔内的铜层经得起热冲击实验并

过关，这是做好聚四氟乙烯孔化板的难点之一。

     高频板微波板无论是设计图纸还是工艺都要求很高，难度也增加。因此在选择厂家的时候可以从这个几个方面之一要求。更多高频电路板的工艺和制作方面，可以咨询金瑞欣特种电路，他们是一家电路板打样和中小批量生产厂家，行业经验丰富值得信赖。