HDI微盲孔pcb的孔化、电镀的特征

     在有“芯板”的HDI/BUM板中所形成微导通孔的最根本的特征是盲孔（blind  via  honle）。它不像常规的PCB贯穿孔那样，微导通孔不是穿透整块HDI/BUM板，而仅在HDI/BUM板制作过程中的一个表面上显露出空口来，而其孔底部是铜导体的表面。这种孔成为盲孔或盲导通孔。对于这种盲孔进行孔金属化和电镀时，其最大的问题是镀液的进入和更换方面。

      对于贯穿孔（thronugh  hole）来说，如果是垂直式孔化电镀时，可以通过PCB在制板夹具（或挂具）摆动、振动、镀液搅拌或喷射流动等方法使PCB在制板两个板面间产生液压差，这种也压差将迫使度也进入孔内并赶走孔内气体而充满于孔内，对于高厚径比（厚径比：介质层厚度与微导通孔径之比）的微小孔，这种也压差的存在显得更为重要，接着进行孔化或电镀。在孔化电镀时，都要消耗掉孔中的部分Cu离子，因而孔中镀液Cu浓度越来越低，孔化或电镀的效率将越来越小。加上贯穿孔内镀液流体的效应（如可视为“层流”想想等）和电流密度分布不均（孔内电流密度远低于板面的电流密度），因此，孔内中心处的镀层厚度总是低于板面处镀层厚度的。为了减少这种镀层厚度的差别，最根本的方法为：一是提高孔内镀液的流通量或单位时间内孔内镀液的交换次数（假设是一次次的更换镀液，实际上要复杂得多，但这种假设是能说明问题的）；二是提高孔内的电流密度，这显然是困难的，或者是行不通的，因为，提高孔内镀液的电流密度，势必也要提高板面的电流密度，这样一来，反而造成孔内中心处镀层厚度与板面镀层之间厚度更大的差别；三是减小电镀时的电流密度和镀液中Cu离子的密度，同时提高孔内镀液流通量（或镀液交换次数），这样一来，可以减小板面与孔内之间镀液中Cu离子浓度的差别（指部分消耗Cu和更换镀液的差别而带来的Cu浓度差别），这种措施和办法是可以改变板面镀层和孔内镀层（中心处）厚度之间的差异，但往往要牺牲PCB生产率（产量）为代价，这又是人们不希望的；四是采用脉冲电镀方法，根据不同的高厚径比的微导通孔，采用相应的脉冲电流进行电镀的方法，可以明显地改善PCB板面镀层和孔内镀层厚度之间的差别，甚至可达到相同的镀层厚度。这些措施对于HDI/BUM板中微导通孔的孔化电镀是否能使用呢？

       正如前面所说的那样，HDI/BUM板中的微导通孔的孔化电镀时在盲孔中进行的，当盲孔的孔深度小或后径比小时，实践已表明上述的四种电镀措施都能得到好的效果。但是，当盲孔深度高后厚径比小时，则微导通孔的空话电镀的可靠性如何？或者说，盲孔的深度或或厚径比的合适程度如何控制呢？

至于采用水平式的孔化电镀HDI/BUM板中微导通孔情况未见有详细的报导，但人们可以想象得到，对于HDI/BUM板上后径比不大时，采用水平式电镀应能得到可靠的电气互连的。而对于较大厚径比的盲导通孔来说，HDI/BUM板的虾表面的盲导通孔是难于赶走孔内气体的，甚至连镀液进入孔内都困难，更谈不上镀液在孔内交换问题，除非定期翻转板面。显然，采用水平式孔化电镀HDI/BUM板中盲导通孔（特别是厚径比大的，如厚径比＞0.8）是不及垂直式孔化电镀的。更多详情可以咨询金瑞欣官网，金瑞欣特种电路十年电路板打样生产制作经验，值得信赖。