IGBT功率器件垫板都采用什么基材陶瓷基板

IGBT功率器件是电子电力装置的“CPU”，在交通轨道、智能电网、航空航天、电动汽车和新能源装备应用领域应用广泛。非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。 IGBT功率器件需要具有节能、安装维修方便、散热稳定等特点，那么它的电路基板则需要用到导热性好的陶瓷基板，什么样的基材的陶瓷基板适合用于IGBT呢？

一，氧化铝陶瓷基板

      氧化铝陶瓷基板导热性稳定，导热系数25w~30w,高频性能稳定，绝缘性好。适合功率要求不是太高，载流量一般的IGBT器件。传统的IGBT模块中，氧化铝精密陶瓷基板是最常用的精密陶瓷基板，具有好的绝缘性、好的化学稳定性、好的力学性能和低的价格。

二，氮化铝陶瓷基板

      氮化铝陶瓷基板导热性非常突出，导热系数170W以上，载流量大，适合在高功率、高电流产品的IGBT应用商品上面。氮化铝精密陶瓷基板在热特性方面具有非常高的热导率，散热快、高电绝缘性；在应力方面，热膨胀系数与硅接近，整个模块内部应力较低；又具有无氧铜的高导电性和优异的焊接性能，是IGBT模块封装的关键基础材料。提高了高压IGBT模块的可靠性。这些优异的性能都使得氮化铝覆铜板成为高压IGBT模块封装的首选。

三，氮化硅陶瓷基板

      IGBT的质量决定着整车的能源效率，对电导率和热导率要求较高，氮化硅陶瓷基板以其独特的性能在IGBT模块封装中占据优势地位，逐步替代其他基板。未来随着新能源汽车市场规模不断扩大，氮化硅陶瓷基板还有很大的发展空间，潜力巨大。电动汽车等产品，除了考虑耐高温，还会考虑到使用寿命，因此在汽车CPU控制器，汽车逆变器、减振器会用到碳化硅陶瓷覆铜板。

四，碳化硅陶瓷基板

      碳化硅陶瓷功率器件的功率定位在1KW-500KW之间，工作频率在10KHz-100MHz之间。特别适用于对能效和空间尺寸要求较高的应用，如电动汽车充电器、充电桩、光伏逆变器、高速铁路、智能电网、工业电源等可逐步替代硅基MOSFET和IGBT。同样碳化硅陶瓷覆铜板子在光伏系统、传输系统、交通轨道方面应用。更多陶瓷基板的应用可以咨询金瑞欣特种电路。