解析陶瓷基板与铝基板的差异

一、什么是陶瓷基板、铝基板？

1、陶瓷基板是指铜箔下直接键合到氧化铝（AI2O3）或氧化铝（ALN）陶瓷基片表面（单面/双面）上的特殊工艺板。所制成的超薄符合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并能想PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

2、铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三种结构组成，分别是电路层、绝缘层和金属层。用于高端产品上使用的也有设计为双面板，电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以有普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。

二、陶瓷基板和铝基板的组成及工作原理如何？

1、陶瓷基板

因为陶瓷具有绝缘的优点，因此陶瓷基板由电路层和金属基层组成，省去了绝缘层，器件运行时所产生的幅的热量直接由金属基层将热量传递出去，达到对器件的散热。

2、铝基板

铝基板有电路层、绝缘层和金属基层组成。功率器表面贴装在电路层，器件运行时产生的热量通过绝缘层快速传导到金属层，然后由金属层将热量传递出去，从而实现对器件的散热。

三、陶瓷基板和铝基板的参数对比

四、陶瓷基板和铝基板的性能比较

五、陶瓷基板和铝基板的优势比较

六、陶瓷基板和铝基板的应用领域举例

1、陶瓷基板

（1）大功率电力半导体模块；半导体制冷器、电子加热器；功率控制电路，功率混合电路。

（2）智能功率组件；高频开关电源，固态续电器。

（3）汽车电子，航天航空及军用组件。

（4）太阳能电子板组件；电信专用通讯交换机，接收系统；激光灯工业电子。

（5）医疗设备、传感器领域。

2、铝基板

（1）音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。

（2）电源设备：开关调节器、DC/AC转换器、SW调整器等。

（3）办公自动化设备：电动机驱动器等。

（4）通讯电子设备：高频增幅器、率波器、发报电路等。

（5）汽车：电子调节器、点火器、电源控制器等。

（6）电脑：CPU板、软碟驱动器、电源装置等。

（7）功率模组：换流器、固体锁电器、整流电桥等。