金瑞欣陶瓷电路板制程能力

 金瑞欣（深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司，以下简称“金瑞欣”）从2019年下半年以来就开始研发制作陶瓷电路板，主要随着电子科技的迅速发展，市场上的铝基板、铜基板、金属基板包括FR-4板导热性不足、绝缘性较差，不能满足产品本身的性能，尤其是半导体产品、制冷片、导热片、在交通轨道、电子电力、航天航空、光伏发电等领域产品性能方面对电路板主板提出了更高的要求。金瑞欣在陶瓷电路板方面有四年多的陶瓷电路板行业经验，今天小编来分享一下金瑞欣陶瓷电路板的制程能力和制作经验。

一，金瑞欣不止在单双面陶瓷电路板，在多层陶瓷电路板方面也有着比较丰富的经验。

单双面陶瓷电路板相对比较简单，一般采用DPC工艺或者DBC工艺，amb工艺，多层陶瓷电路板多才HTCC工艺和LTCC工艺。工艺能力成熟，品质可靠，目前和很多研发机构以及高校有长期合作关系。

二，金瑞欣陶瓷电路板制程能力包括线宽线距、板厚、铜厚等参数，具体如下：

更多特殊工艺要求，需要发图纸工程师确认工艺可行性番可制作。

三，金瑞欣陶瓷电路板可以制作围坝陶瓷基板、阶梯板等各种难度板

金瑞欣陶瓷电路板制程能力目前可以制程300-500um的陶瓷围坝板，难度板制作参数超出常规参数需要工程确认可行性。更多陶瓷电路板相关工艺可行性可以咨询金瑞欣特种电路,金瑞欣目前陶瓷电路板涉及到汽车电子、半导体、医疗、通讯、交通轨道、智能设备等领域，在陶瓷电路板的研发制作道路上，不断创新，与时俱进，适应市场需要，争取为推动中国的芯片科技发展做出一份力量。